2-4451-18

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2-4451-18 技术参数

24451 功能描述:Hex Standoff Threaded M4 Aluminum 0.236" (6.00mm) 制造商:keystone electronics 系列:- 零件状态:有效类型:六角支座有丝/无丝:有螺纹公母:母头，母头螺钉，螺纹规格:M4 直径 - 内部:- 直径 - 外部:0.236"（6.00mm）六角形板间高度:0.236"（6.00mm）长度 - 总:0.236"（6.00mm）特性:- 材料:铝镀层:铱颜色:- 重量:- 标准包装:100 24-4508-31 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:508 包装:散装零件状态:有效类型:DIP，0.4"（10.16mm）行间距针脚或引脚数（栅格）:24（2 x 12）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:30μin（0.76μm）触头材料 - 配接:铜铍安装类型:通孔特性:开放框架端接:绕接线间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:金触头表面处理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）触头材料 - 柱:黄铜外壳材料:聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型工作温度:-55°C ~ 125°C 端接柱长度:0.500"（12.70mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 24-4508-30 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:508 包装:散装零件状态:有效类型:DIP，0.4"（10.16mm）行间距针脚或引脚数（栅格）:24（2 x 12）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:30μin（0.76μm）触头材料 - 配接:铜铍安装类型:通孔特性:开放框架端接:绕接线间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:锡触头表面处理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）触头材料 - 柱:黄铜外壳材料:聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型工作温度:-55°C ~ 105°C 端接柱长度:0.500"（12.70mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 24-4508-21 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:508 包装:散装零件状态:有效类型:DIP，0.4"（10.16mm）行间距针脚或引脚数（栅格）:24（2 x 12）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:30μin（0.76μm）触头材料 - 配接:铜铍安装类型:通孔特性:开放框架端接:绕接线间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:金触头表面处理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）触头材料 - 柱:黄铜外壳材料:聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型工作温度:-55°C ~ 125°C 端接柱长度:0.360"（9.14mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 24-4508-20 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:508 包装:散装零件状态:有效类型:DIP，0.4"（10.16mm）行间距针脚或引脚数（栅格）:24（2 x 12）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:30μin（0.76μm）触头材料 - 配接:铜铍安装类型:通孔特性:开放框架端接:绕接线间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:锡触头表面处理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）触头材料 - 柱:黄铜外壳材料:聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型工作温度:-55°C ~ 105°C 端接柱长度:0.360"（9.14mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 24452 244-5205-00 244-5205-01 24452-1 24453 24454 24455 24456 244565 24457 24458 24459 2446 24460 2-446080-3 2-446081-2 24461 24462