20-822-90E

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功能描述
IC 与器件插座 VERTSOCK 20PIN ECNO
RoHS
否
制造商
Molex
产品
LGA Sockets
节距
1.02 mm
排数
位置/触点数量
2011
触点电镀
Gold
安装风格
SMD/SMT
端接类型
Solder
插座/封装类型
LGA 2011
工作温度范围
- 40 C to + 100 C

20-822-90E 技术参数

20-822-90C 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:Vertisockets?? 800 包装:散装零件状态:有效类型:DIP，0.3"（7.62mm）行间距针脚或引脚数（栅格）:20（2 x 10）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:30μin（0.76μm）触头材料 - 配接:铜铍安装类型:通孔，直角，水平特性:封闭框架端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:锡触头表面处理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）触头材料 - 柱:黄铜外壳材料:聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型工作温度:-55°C ~ 105°C 端接柱长度:0.140"（3.56mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 20-822-90 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:Vertisockets?? 800 包装:散装零件状态:有效类型:DIP，0.3"（7.62mm）行间距针脚或引脚数（栅格）:20（2 x 10）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）触头材料 - 配接:磷青铜安装类型:通孔，直角，水平特性:封闭框架端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:金触头表面处理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）触头材料 - 柱:磷青铜外壳材料:聚酰胺（PA46），尼龙 4/6 工作温度:- 端接柱长度:0.145"（3.68mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:1.5A 接触电阻:- 标准包装:1 208224-9 功能描述:37 Position Circular Connector Receptacle, Female Sockets Solder Gold 制造商:te connectivity amp connectors 系列:CPC 系列 1 包装:托盘零件状态:有效连接器类型:插座，母形插口针脚数:37 外壳尺寸 - 插件:23-37 外壳尺寸，MIL:- 安装类型:面板安装，法兰；通孔端接:焊接紧固类型:有螺纹朝向:A 侵入防护:- 外壳材料，镀层:热塑塑胶触头镀层:金特性:- 触头镀层厚度:30μin（0.76μm）额定电流:13A 电压 - 额定:600VAC/DC 工作温度:-40°C ~ 105°C 标准包装:144 208224-5 功能描述:CONN RCPT 37POS PANEL MOUNT 制造商:te connectivity amp connectors 系列:* 零件状态:有效标准包装:84 208224-4 功能描述:CONN RCPT 37POS PANEL MOUNT 制造商:te connectivity amp connectors 系列:* 零件状态:有效标准包装:84 20-8240-310C 20824050001 20825000001 20825000002 20825010001 20825-1 20-826 20826001002 20826001004 20826001006 20826001008 20826001010 20826001020 20826001030 20826001040 20826001050 20826001100 20826002002