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20-823-90

配单专家企业名单
  • 型号
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  • 20-823-90
    20-823-90

    20-823-90

  • 深圳市毅创辉电子科技有限公司
    深圳市毅创辉电子科技有限公司

    联系人：刘春兰

    电话：19129491434(微信同号)

    地址：深圳市福田区华强北街道华强北路1016号宝华大厦A座2028室

    资质：营业执照

  • 10000

  • Aries Electronics

  • 原装

  • 2013+

  • -

  • 授权分销 现货热卖

  • 20-823-90C
    20-823-90C

    20-823-90C

  • 北京京华特科技有限公司
    北京京华特科技有限公司

    联系人：张小姐/韩先生

    电话：010-86398446-8061581080972213911315253

    地址：北京市朝阳区建国门外大街9号楼603室

  • 1

  • ARIES

  • N/A ㊣品

  • N/A 原装进口

  • -

  • 代理渠道可追溯现货库存F

  • 20-823-90
    20-823-90

    20-823-90

  • 深圳市新纳斯科技有限公司
    深圳市新纳斯科技有限公司

    联系人：王小姐

    电话：0755-8363553213751165621

    地址：深圳市福田区沙头街道新洲二街南溪新苑A606/深圳市福田区振华路高科德电子市场A3810室

    资质：营业执照

  • 654

  • Aries Electronics

  • N/A

  • 17+

  • -

  • 原装正品，授权分销商现货库存

  • 20-823-90
    20-823-90

    20-823-90

  • 科创特电子（香港）有限公司
    科创特电子（香港）有限公司

    联系人：柯

    电话：0755-83014603

    地址：深圳市福田区深南中路3006号佳和大厦B座907

  • 1

  • ARIES ELECTRONICS, INC.

  • 主营优势

  • 19+

  • -

  • 100%原装正品★终端免费供样★

  • 1/1页 40条/页 共15条 
  • 1
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  • 功能描述
  • IC 与器件插座 VERTI SOCKET
  • RoHS
  • 否
  • 制造商
  • Molex
  • 产品
  • LGA Sockets
  • 节距
  • 1.02 mm
  • 排数
  • 位置/触点数量
  • 2011
  • 触点电镀
  • Gold
  • 安装风格
  • SMD/SMT
  • 端接类型
  • Solder
  • 插座/封装类型
  • LGA 2011
  • 工作温度范围
  • - 40 C to + 100 C
20-823-90 技术参数
  • 20823668 功能描述:COMPACPRO 3U REAR FEET 2 PCS 制造商:schroff 系列:compacPRO 零件状态:有效 配件类型:支脚，矫平 配套使用产品/相关产品:compacPRO 壳 标准包装:1 20-822-90TWR 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 20POS TIN 制造商:aries electronics 系列:Vertisockets?? 800 包装:散装 零件状态:有效 类型:DIP，0.3"（7.62mm）行间距 针脚或引脚数（栅格）:20（2 x 10） 间距 - 配接:0.100"（2.54mm） 触头表面处理 - 配接:锡 触头表面处理厚度 - 配接:200μin（5.08μm） 触头材料 - 配接:磷青铜 安装类型:通孔，直角，水平 特性:封闭框架 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"（2.54mm） 触头表面处理 - 柱:锡 触头表面处理厚度 - 柱:200μin（5.08μm） 触头材料 - 柱:磷青铜 外壳材料:聚酰胺（PA46），尼龙 4/6 工作温度:- 端接柱长度:0.145"（3.68mm） 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:1.5A 接触电阻:- 标准包装:1 20-822-90T 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 20POS TIN 制造商:aries electronics 系列:Vertisockets?? 800 包装:散装 零件状态:有效 类型:DIP，0.3"（7.62mm）行间距 针脚或引脚数（栅格）:20（2 x 10） 间距 - 配接:0.100"（2.54mm） 触头表面处理 - 配接:锡 触头表面处理厚度 - 配接:200μin（5.08μm） 触头材料 - 配接:磷青铜 安装类型:通孔，直角，水平 特性:封闭框架 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"（2.54mm） 触头表面处理 - 柱:锡 触头表面处理厚度 - 柱:200μin（5.08μm） 触头材料 - 柱:磷青铜 外壳材料:聚酰胺（PA46），尼龙 4/6 工作温度:- 端接柱长度:0.145"（3.68mm） 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:1.5A 接触电阻:- 标准包装:1 20-822-90E 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 20POS TIN 制造商:aries electronics 系列:Vertisockets?? 800 包装:散装 零件状态:有效 类型:DIP，0.3"（7.62mm）行间距 针脚或引脚数（栅格）:20（2 x 10） 间距 - 配接:0.100"（2.54mm） 触头表面处理 - 配接:锡 触头表面处理厚度 - 配接:50μin（1.27μm） 触头材料 - 配接:磷青铜 安装类型:通孔，直角，水平 特性:封闭框架 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"（2.54mm） 触头表面处理 - 柱:锡 触头表面处理厚度 - 柱:50μin（1.27μm） 触头材料 - 柱:磷青铜 外壳材料:聚酰胺（PA46），尼龙 4/6 工作温度:- 端接柱长度:0.150"（3.81mm） 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:1.5A 接触电阻:- 标准包装:1 20-822-90C 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:Vertisockets?? 800 包装:散装 零件状态:有效 类型:DIP，0.3"（7.62mm）行间距 针脚或引脚数（栅格）:20（2 x 10） 间距 - 配接:0.100"（2.54mm） 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:30μin（0.76μm） 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔，直角，水平 特性:封闭框架 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"（2.54mm） 触头表面处理 - 柱:锡 触头表面处理厚度 - 柱:200μin（5.08μm） 触头材料 - 柱:黄铜 外壳材料:聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型 工作温度:-55°C ~ 105°C 端接柱长度:0.140"（3.56mm） 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 20825010001 20825-1 20-826 20826001002 20826001004 20826001006 20826001008 20826001010 20826001020 20826001030 20826001040 20826001050 20826001100 20826002002 20826002003 20826002004 20826002006 20826002008
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