2015-2X10G15DU

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2015-2X10G15DU 技术参数

2015-23-SMH-RPLF 功能描述:GDT 230V 20% 5KA SURFACE MOUNT 制造商:bourns inc. 系列:2015 包装:剪切带（CT）零件状态:过期电压 - DC 火花放电（标称值）:230V 脉冲放电电流（8/20us）:5000A（5kA）容差:±20% 极数:1 故障短接:无安装类型:表面贴装封装/外壳:2-SMD 标准包装:1 2015-23-SMC-RPLF 功能描述:GDT 230V 20% 5KA SURFACE MOUNT 制造商:bourns inc. 系列:2015 包装:带卷（TR）零件状态:过期电压 - DC 火花放电（标称值）:230V 脉冲放电电流（8/20us）:5000A（5kA）容差:±20% 极数:1 故障短接:无安装类型:表面贴装封装/外壳:2-SMD 标准包装:500 2015-23-A-RPLF 功能描述:GDT 230V 20% 5KA SURFACE MOUNT 制造商:bourns inc. 系列:2015 包装:带卷（TR）零件状态:过期电压 - DC 火花放电（标称值）:230V 脉冲放电电流（8/20us）:5000A（5kA）容差:±20% 极数:1 故障短接:无安装类型:表面贴装封装/外壳:2-SMD 标准包装:2,000 2015182-1 功能描述:CABLE ASSY, SATA - POWER 制造商:te connectivity amp connectors 系列:* 零件状态:有效标准包装:400 20-1518-11H 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:518 包装:散装零件状态:有效类型:DIP，0.2"（5.08mm）行间距针脚或引脚数（栅格）:20（2 x 10）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）触头材料 - 配接:铜铍安装类型:通孔特性:开放框架端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:金触头表面处理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）触头材料 - 柱:黄铜外壳材料:聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型工作温度:- 端接柱长度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 2015-35-SMH-RPLF 2015370000 2015390000 20154 201540-1 2015-42-A-RPLF 2015-42-SMC-RPLF 2015-42-SMH-RPLF 2015440000 2015450000 2015-50-A-RPLF 2015-50-SMC-RPLF 2015-50-SMH-RPLF 2015518-1 2015-60-A-RPLF 2015-60-SMC-RPLF 2015-60-SMH-RPLF 201568-1