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203522

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  • 北京京北通宇电子元件有限公司
    北京京北通宇电子元件有限公司

    联系人:王女士

    电话:13969210552

    地址:北京市海淀区安宁庄西路9号院29号楼金泰富地大厦505(京北通宇)

    资质:营业执照

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203522 技术参数
  • 2035-20-SM-RPLF 20-352000-10 功能描述:IC Socket Adapter PLCC To DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Through Hole 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 352000 零件状态:有效 转换自(适配器端):PLCC 转换至(适配器端):DIP,0.3"(7.62mm)行距 引脚数:20 间距 - 配接:0.050"(1.27mm) 触头表面处理 - 配接:- 安装类型:通孔 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:锡 - 铅 外壳材料:- 板材料:FR4 环氧玻璃 端接柱长度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等级:- 特性:- 额定电流:1A 工作温度:- 触头材料 - 配接:- 触头材料 - 柱:黄铜 触头表面处理厚度 - 配接:- 触头表面处理厚度 - 柱:- 标准包装:1 2035-2.5KG 功能描述:THERMALLY CONDUCTIVE GREASE 2.5 制造商:3m 系列:* 零件状态:有效 标准包装:1 2035-2 功能描述:Banana Plug, Double, Stackable Connector Miniature Solderless Red 制造商:pomona electronics 系列:- 包装:散装 零件状态:有效 类型:香蕉插头,双头,可堆插 公母:公头 插头/配接插头直径:微型 安装类型:自由悬挂 端接:非焊接 绝缘:配接端绝缘 特性:短路棒 颜色:红 线规:- 触头镀层:金 触头材料:铜铍 基体材料:丙烯腈苯乙烯丁二烯共聚物(ABS) 工作温度:50°C 标准包装:5 20-3518-11H 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:518 包装:散装 零件状态:有效 类型:DIP,0.3"(7.62mm)行间距 针脚或引脚数(栅格):20(2 x 10) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔 特性:开放框架 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:金 触头表面处理厚度 - 柱:10μin(0.25μm) 触头材料 - 柱:黄铜 外壳材料:聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型 工作温度:- 端接柱长度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:19 2035334-3 2035334-4 203535-2 2035-35-BLF 2035-35-SM-RPLF 2035363-3 2035363-4 2035366-1 2035366-2 2035366-3 2035366-4 2035366-7 2035366-8 2035366-9 2035378-1 2035378-2 2035378-3 2035378-4
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