2036000-013

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2036000-013 技术参数

2036 功能描述:LED MATRIX 1.2 16X8 BKPK RND Y/G 制造商:adafruit industries llc 系列:- 零件状态:有效配置:矩阵 LED 数:128（16 x 8）颜色:黄-绿控制器类型:HT16K33 采用的 LED:- 接口:I2C 安装类型:用户自定义大小/尺寸:- 标准包装:1 20-35W000-11-RC 功能描述:IC Socket Adapter SOIC-W To DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Through Hole 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 35W000 零件状态:有效转换自（适配器端）:SOIC-W 转换至（适配器端）:DIP，0.3"（7.62mm）行距引脚数:20 间距 - 配接:0.050"（1.27mm）触头表面处理 - 配接:- 安装类型:通孔端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:金外壳材料:- 板材料:FR4 环氧玻璃端接柱长度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等级:- 特性:- 额定电流:- 工作温度:- 触头材料 - 配接:- 触头材料 - 柱:黄铜触头表面处理厚度 - 配接:- 触头表面处理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）标准包装:1 20-35W000-10 功能描述:IC Socket Adapter SOIC-W To DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Through Hole 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 35W000 零件状态:有效转换自（适配器端）:SOIC-W 转换至（适配器端）:DIP，0.3"（7.62mm）行距引脚数:20 间距 - 配接:0.050"（1.27mm）触头表面处理 - 配接:- 安装类型:通孔端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:锡 - 铅外壳材料:- 板材料:FR4 环氧玻璃端接柱长度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等级:- 特性:- 额定电流:- 工作温度:- 触头材料 - 配接:- 触头材料 - 柱:黄铜触头表面处理厚度 - 配接:- 触头表面处理厚度 - 柱:- 标准包装:19 203-5-9085-1 功能描述:CIR BRKR ROCKER 制造商:sensata technologies/airpax 系列:- 零件状态:有效标准包装:1 2035-60-SM-RPLF 功能描述:GDT 600V -12%, +15% 5KA SMD 制造商:bourns inc. 系列:2035-SM 包装:剪切带（CT）零件状态:有效电压 - DC 火花放电（标称值）:600V 脉冲放电电流（8/20us）:5000A（5kA）容差:-12%，+15% 极数:2 故障短接:无安装类型:表面贴装封装/外壳:2-SMD圆柱形方端头标准包装:1 2036-09-SM-RPLF 2036-15-B2LF 2036-15-SM-RPLF 203618-1 203-6-20777-1 203-6-20873-1 203-6-20873-2 203622-2 2036-23-B2LF 2036-23-SMLF 2036-23-SM-RPLF 20-3625-10 20-3625-11 20-3625-20 20-3625-21 20-3625-31 20-3625-51 20-3625-70