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2198231-3

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  • 北京天阳诚业科贸有限公司
    北京天阳诚业科贸有限公司

    联系人:洪先生

    电话:17862669251

    地址:北京市海淀区安宁庄西路9号院29号楼金泰富地大厦503

    资质:营业执照

  • 200

  • TE

  • NA

  • 23+

  • -
  • SFP、SFP+ 和 zSFP+

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  • 1
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2198231-3 技术参数
  • 2198231-2 功能描述:SFP+ ENHANCED 1X2, SAN HEATSINK, 制造商:te connectivity amp connectors 系列:- 包装:托盘 零件状态:在售 连接器样式:外壳,成组(1 x 2),带散热片 连接器类型:SFP+ 针脚数:- 安装类型:通孔,直角 端接:压配式 特性:EMI 屏蔽,光管 触头镀层:- 触头镀层厚度:- 标准包装:120 2198230-4 功能描述:SFP+ ENHANCED 1X2, NETWORKING HE 制造商:te connectivity amp connectors 系列:- 包装:托盘 零件状态:有效 连接器样式:外壳,成组(1 x 2),带散热片 连接器类型:SFP+ 针脚数:- 安装类型:通孔,直角 端接:压配式 特性:EMI 屏蔽 触头镀层:- 触头镀层厚度:- 标准包装:20 2198230-3 功能描述:SFP+ ENHANCED 1X2, NETWORKING HE 制造商:te connectivity amp connectors 系列:- 包装:托盘 零件状态:有效 连接器样式:外壳,成组(1 x 2),带散热片 连接器类型:SFP+ 针脚数:- 安装类型:通孔,直角 端接:压配式 特性:EMI 屏蔽 触头镀层:- 触头镀层厚度:- 标准包装:20 2198230-2 功能描述:SFP+ ENHANCED 1X2, SAN HEATSINK 制造商:te connectivity amp connectors 系列:- 包装:托盘 零件状态:有效 连接器样式:外壳,成组(1 x 2),带散热片 连接器类型:SFP+ 针脚数:- 安装类型:通孔,直角 端接:压配式 特性:EMI 屏蔽 触头镀层:- 触头镀层厚度:- 标准包装:20 2198230-1 功能描述:SFP+ ENHANCED 1X2, PCI HEATSINK 制造商:te connectivity amp connectors 系列:- 包装:托盘 零件状态:有效 连接器样式:外壳,成组(1 x 2),带散热片 连接器类型:SFP+ 针脚数:- 安装类型:通孔,直角 端接:压配式 特性:EMI 屏蔽 触头镀层:- 触头镀层厚度:- 标准包装:20 2198234-1 2198234-2 2198234-3 2198234-4 2198235-1 2198235-2 2198235-3 2198235-4 2198236-1 2198236-2 2198236-3 2198236-4 2198237-1 2198237-2 2198237-3 2198237-4 2198241-1 2198241-2
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