222555

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222555 技术参数

2225-4L 功能描述:TRANS RF BIPO 10W 600MA 55LV1 制造商:microsemi corporation 系列:- 包装:散装零件状态:有效晶体管类型:NPN 电压 - 集射极击穿（最大值）:40V 频率 - 跃迁:2.2GHz ~ 2.5GHz 噪声系数（dB，不同 f 时的典型值）:- 增益:8.5dB 功率 - 最大值:10W 不同?Ic，Vce?时的 DC 电流增益（hFE）（最小值）:20 @ 200mA，5V 电流 - 集电极（Ic）（最大值）:600mA 安装类型:底座安装封装/外壳:55LV 供应商器件封装:55LV 标准包装:1 22-254 功能描述:SKT IMP DP 1DR 6PT 1-11/16 制造商:apex tool group 系列:* 零件状态:在售标准包装:1 22253C225KAT2A 功能描述:2.2μF 25V 陶瓷电容器 X7R 2225（5763 公制） 0.225" 长 x 0.250" 宽（5.72mm x 6.35mm）制造商:avx corporation 系列:- 包装:带卷（TR）零件状态:有效电容:2.2μF 容差:±10% 电压 - 额定:25V 温度系数:X7R 安装类型:表面贴装，MLCC 工作温度:-55°C ~ 125°C 应用:通用等级:- 封装/外壳:2225（5763 公制）大小/尺寸:0.225" 长 x 0.250" 宽（5.72mm x 6.35mm）高度 - 安装（最大值）:- 厚度（最大值）:0.060"（1.52mm）引线间距:- 特性:- 引线形式:- 标准包装:1,000 22253C225JAT2A 功能描述:2.2μF 25V 陶瓷电容器 X7R 2225（5763 公制） 0.225" 长 x 0.250" 宽（5.72mm x 6.35mm）制造商:avx corporation 系列:- 包装:带卷（TR）零件状态:有效电容:2.2μF 容差:±5% 电压 - 额定:25V 温度系数:X7R 安装类型:表面贴装，MLCC 工作温度:-55°C ~ 125°C 应用:通用等级:- 封装/外壳:2225（5763 公制）大小/尺寸:0.225" 长 x 0.250" 宽（5.72mm x 6.35mm）高度 - 安装（最大值）:- 厚度（最大值）:0.060"（1.52mm）引线间距:- 特性:- 引线形式:- 标准包装:1,000 22253C105JAT2A 功能描述:1μF 25V 陶瓷电容器 X7R 2225（5763 公制） 0.225" 长 x 0.250" 宽（5.72mm x 6.35mm）制造商:avx corporation 系列:- 包装:带卷（TR）零件状态:有效电容:1μF 容差:±5% 电压 - 额定:25V 温度系数:X7R 安装类型:表面贴装，MLCC 工作温度:-55°C ~ 125°C 应用:通用等级:- 封装/外壳:2225（5763 公制）大小/尺寸:0.225" 长 x 0.250" 宽（5.72mm x 6.35mm）高度 - 安装（最大值）:- 厚度（最大值）:0.060"（1.52mm）引线间距:- 特性:- 引线形式:- 标准包装:1,000 22255A223KAT2A 22255A273FAT2A 22255A273GAT2A 22255A273JAT2A 22255A332KAT2A 22255A393JAT2A 22255A472FAT2A 22255A472JAT2A 22255A562FAT2A 22255A682FAT2A 22255A822JAT2A 22255A823FAT2A 22255C104KAT2A 22255C105JAT2A 22255C105KAT2A 22255C105KAT4A 22255C105MAT2A 22255C105MAT4A