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222770 技术参数

2227675-1 功能描述:CFP HW KIT NO HS NO CLIPS 制造商:te connectivity amp connectors 系列:- 零件状态:有效配件类型:安装硬件配套使用产品/相关产品:CFP 连接器标准包装:1 2227671-3 功能描述:ZQSFP+ STACKED RECEPTACLE ASSEMB 制造商:te connectivity amp connectors 系列:- 包装:托盘零件状态:有效连接器样式:带机架的插座，成组（2x3）连接器类型:ZQSFP+ 针脚数:228（38 x 6）安装类型:通孔，直角端接:压配式特性:EMI 屏蔽，光管触头镀层:金触头镀层厚度:30μin（0.76μm）标准包装:9 2227671-2 功能描述:ZQSFP+ STACKED RECEPTACLE ASSEMB 制造商:te connectivity amp connectors 系列:- 包装:托盘零件状态:有效连接器样式:带机架的插座，成组（2x3）连接器类型:ZQSFP+ 针脚数:228（38 x 6）安装类型:通孔，直角端接:压配式特性:EMI 屏蔽，光管触头镀层:金触头镀层厚度:30μin（0.76μm）标准包装:27 2227671-1 功能描述:ZQSFP+ STACKED RECEPTACLE ASSEMB 制造商:te connectivity amp connectors 系列:- 包装:托盘零件状态:有效连接器样式:带机架的插座，成组（2x3）连接器类型:ZQSFP+ 针脚数:228（38 x 6）安装类型:通孔，直角端接:压配式特性:EMI 屏蔽触头镀层:金触头镀层厚度:30μin（0.76μm）标准包装:27 2227670-7 功能描述:ZQSFP STACKED RECEPTACLE ASSEMBL 制造商:te connectivity amp connectors 系列:- 包装:托盘零件状态:在售连接器样式:带机架的插座，成组（2x2）连接器类型:ZQSFP+ 针脚数:152（38 x 4）安装类型:通孔，直角端接:压配式特性:板导轨，EMI 屏蔽触头镀层:金触头镀层厚度:30μin（0.76μm）标准包装:12 2227838-3 2227838-7 2227838-8 22278-6 22278-7 22278-8 22278-9 2-22789-1 2-22789-6 22279-1 22279-2 22279-3 22279-4 22279-7 2-22798-2 2227B 2228 22280-1