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224507

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  • 制造商
  • Gems Sensors & Controls
  • 功能描述
  • LIQUID LEVEL SENSOR POLYSULFONE 250PSI
  • 制造商
  • Gems Sensors & Controls
  • 功能描述
  • LIQUID LEVEL SENSOR, POLYSULFONE, 250PSI
  • 制造商
  • Gems Sensors & Controls
  • 功能描述
  • LIQUID LEVEL SENSOR, POLYSULFONE, 250PSI;
224507 技术参数
  • 22-4503-31 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:503 包装:散装 零件状态:有效 类型:DIP,0.4"(10.16mm)行间距 针脚或引脚数(栅格):22(2 x 11) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔 特性:封闭框架 端接:绕接线 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:金 触头表面处理厚度 - 柱:10μin(0.25μm) 触头材料 - 柱:磷青铜 外壳材料:聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型 工作温度:-55°C ~ 125°C 端接柱长度:0.500"(12.70mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 22-4503-30 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:503 包装:散装 零件状态:有效 类型:DIP,0.4"(10.16mm)行间距 针脚或引脚数(栅格):22(2 x 11) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔 特性:封闭框架 端接:绕接线 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:锡 触头表面处理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 触头材料 - 柱:磷青铜 外壳材料:聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型 工作温度:-55°C ~ 105°C 端接柱长度:0.500"(12.70mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 22-4503-21 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:503 包装:散装 零件状态:有效 类型:DIP,0.4"(10.16mm)行间距 针脚或引脚数(栅格):22(2 x 11) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔 特性:封闭框架 端接:绕接线 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:金 触头表面处理厚度 - 柱:10μin(0.25μm) 触头材料 - 柱:磷青铜 外壳材料:聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型 工作温度:-55°C ~ 125°C 端接柱长度:0.360"(9.14mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 22-4503-20 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:503 包装:散装 零件状态:有效 类型:DIP,0.4"(10.16mm)行间距 针脚或引脚数(栅格):22(2 x 11) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔 特性:封闭框架 端接:绕接线 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:锡 触头表面处理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 触头材料 - 柱:磷青铜 外壳材料:聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型 工作温度:-55°C ~ 105°C 端接柱长度:0.360"(9.14mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 22-4501-31 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:501 包装:散装 零件状态:有效 类型:DIP,0.4"(10.16mm)行间距 针脚或引脚数(栅格):22(2 x 11) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 触头材料 - 配接:磷青铜 安装类型:通孔 特性:封闭框架 端接:绕接线 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:金 触头表面处理厚度 - 柱:10μin(0.25μm) 触头材料 - 柱:磷青铜 外壳材料:聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型 工作温度:-55°C ~ 125°C 端接柱长度:0.690"(17.52mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:1.5A 接触电阻:- 标准包装:1 22-4513-10 22-4513-10H 22-4513-10T 22-4513-11 22-4513-11H 22-4518-00 22-4518-01 22-4518-10 22-4518-10E 22-4518-10H 22-4518-10M 22-4518-10T 22-4518-11 22-4518-11H 2245-2 224-5205-01 224-5248-00-0602J 224-5248-09-0602J
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