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224522 技术参数

224-5205-01 功能描述:CONN SOCKET QFN 24POS GOLD 制造商:3m 系列:Textool?? 包装:散装零件状态:有效类型:QFN 针脚或引脚数（栅格）:24（4 x 6）间距 - 配接:0.020"（0.50mm）触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:- 触头材料 - 配接:铜铍安装类型:通孔特性:- 端接:焊接间距 - 柱:- 触头表面处理 - 柱:金触头表面处理厚度 - 柱:- 触头材料 - 柱:铜铍外壳材料:聚醚砜（PES）工作温度:- 端接柱长度:0.118"（3.00mm）材料可燃性等级:- 额定电流:- 接触电阻:25 毫欧标准包装:20 2245-2 功能描述:BUSS FUSEBLOCK 制造商:eaton 系列:* 零件状态:有效标准包装:1 22-4518-11H 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:518 包装:散装零件状态:有效类型:DIP，0.4"（10.16mm）行间距针脚或引脚数（栅格）:22（2 x 11）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）触头材料 - 配接:铜铍安装类型:通孔特性:开放框架端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:金触头表面处理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）触头材料 - 柱:黄铜外壳材料:聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型工作温度:- 端接柱长度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 22-4518-11 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:518 包装:散装零件状态:有效类型:DIP，0.4"（10.16mm）行间距针脚或引脚数（栅格）:22（2 x 11）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）触头材料 - 配接:铜铍安装类型:通孔特性:开放框架端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:金触头表面处理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）触头材料 - 柱:黄铜外壳材料:聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型工作温度:- 端接柱长度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 22-4518-10T 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:518 包装:散装零件状态:有效类型:DIP，0.4"（10.16mm）行间距针脚或引脚数（栅格）:22（2 x 11）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）触头材料 - 配接:铜铍安装类型:通孔特性:开放框架端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:锡触头表面处理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）触头材料 - 柱:黄铜外壳材料:聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型工作温度:- 端接柱长度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 224575-1 224576-1 224577-1 224-5809-00-0602 224-5809-50-0602 224581-1 224584-1 2245-A 2245C SL001 2245C SL002 2245C SL005 2246 2246040-1 2246041-1 2246070000 224607-1 2-24607-7 2246077-1