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24151

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  • 24151C
    24151C

    24151C

  • 北京耐芯威科技有限公司
    北京耐芯威科技有限公司

    联系人:刘先生

    电话:010-62962871629687318256329162961347

    地址:北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1009室

    资质:营业执照

  • 5000

  • Murata Power Solutions In

  • 标准封装

  • 16+

  • -
  • 假一罚十,百分百原装正品

  • 24151C
    24151C

    24151C

  • 深圳市华芯盛世科技有限公司
    深圳市华芯盛世科技有限公司

    联系人:朱先生/李小姐

    电话:0755-2394163213723794312(微信同号)

    地址:广东省深圳市福田区上步工业区201栋530室。

  • 865000

  • MURATA/村田

  • SMD

  • 最新批号

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  • 1
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  • 制造商
  • CANDD
  • 制造商全称
  • C&D Technologies
  • 功能描述
  • Bobbin Wound Surface Mount Inductors
24151 技术参数
  • 24150C 功能描述:15μH Unshielded Wirewound Inductor 1.3A 120 mOhm Max Nonstandard 制造商:murata power solutions inc. 系列:2400 包装:剪切带(CT) 零件状态:停产 类型:绕线 材料 - 磁芯:- 电感:15μH 容差:- 额定电流:1.3A 电流 - 饱和值:- 屏蔽:无屏蔽 DC 电阻(DCR):120 毫欧最大 不同频率时的 Q 值:- 频率 - 自谐振:22MHz 等级:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 频率 - 测试:1kHz 安装类型:表面贴装 封装/外壳:非标准 大小/尺寸:0.228" 长 x 0.205" 宽(5.80mm x 5.20mm) 高度 - 安装(最大值):0.177"(4.50mm) 标准包装:1 24-1508-31 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:508 包装:散装 零件状态:有效 类型:DIP,0.2"(5.08mm)行间距 针脚或引脚数(栅格):24(2 x 12) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔 特性:封闭框架 端接:绕接线 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:金 触头表面处理厚度 - 柱:10μin(0.25μm) 触头材料 - 柱:黄铜 外壳材料:聚酰胺(PA46),尼龙 4/6 工作温度:-55°C ~ 125°C 端接柱长度:0.500"(12.70mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 24-1508-30 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:508 包装:散装 零件状态:有效 类型:DIP,0.2"(5.08mm)行间距 针脚或引脚数(栅格):24(2 x 12) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔 特性:封闭框架 端接:绕接线 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:锡 触头表面处理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 触头材料 - 柱:黄铜 外壳材料:聚酰胺(PA46),尼龙 4/6 工作温度:-55°C ~ 105°C 端接柱长度:0.500"(12.70mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 24-1508-21 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:508 包装:散装 零件状态:有效 类型:DIP,0.2"(5.08mm)行间距 针脚或引脚数(栅格):24(2 x 12) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔 特性:封闭框架 端接:绕接线 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:金 触头表面处理厚度 - 柱:10μin(0.25μm) 触头材料 - 柱:黄铜 外壳材料:聚酰胺(PA46),尼龙 4/6 工作温度:-55°C ~ 125°C 端接柱长度:0.360"(9.14mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 24-1508-20 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:508 包装:散装 零件状态:有效 类型:DIP,0.2"(5.08mm)行间距 针脚或引脚数(栅格):24(2 x 12) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔 特性:封闭框架 端接:绕接线 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:锡 触头表面处理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 触头材料 - 柱:黄铜 外壳材料:聚酰胺(PA46),尼龙 4/6 工作温度:-55°C ~ 105°C 端接柱长度:0.360"(9.14mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 241-5-16 241-5-16A23 241-5-16L 24-1518-00 24-1518-10 24-1518-10H 24-1518-10T 24-1518-11 24-1518-11H 24151C 241-5-20 241-5-20A24 241-5-20L 241-5-24 241-5-24A25 241-5-24L 241-5-28 241-5-28A26
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