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2692-100

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  • 制造商
  • Abbatron/HH Smith
  • 功能描述
  • Grommet; 0.042-0.052 Chassis Thickness; 0.190" H; 25' L; 0.047 Thick; 0.139 W
2692-100 技术参数
  • 26921 功能描述:HEATSINK FOR TE0741 SPRINGLOADED 制造商:trenz electronic gmbh 系列:TE0741 零件状态:在售 类型:顶部安装 冷却封装:- 接合方法:推脚 形状:矩形,鳍片 长度:1.339"(34.00mm) 宽度:1.732"(44.00mm) 直径:- 离基底高度(鳍片高度):- 不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:- 自然条件下热阻:- 材料:- 材料镀层:- 标准包装:1 2692076 功能描述:Temperature Control Module DIN Rail 制造商:phoenix contact 系列:直插式 零件状态:有效 类型:温度控制模块 配套使用产品/相关产品:直插系列 输入数和类型:4 - 模拟 输出数和类型:2 - 模拟 电压 - 电源:- 安装类型:DIN 轨道 端子类型:RJ45,弹簧端子 特性:RTD 工作温度:-25°C ~ 60°C 侵入防护:IP20(箱) 认可:cUL,cULus,UL 重量:1 磅(453.59g) 标准包装:1 26920 功能描述:Heat Sink TE0600 Top Mount 制造商:trenz electronic gmbh 系列:- 零件状态:新产品 类型:顶部安装 冷却封装:TE0600 接合方法:把紧螺栓 形状:矩形,鳍片 长度:- 宽度:- 直径:- 离基底高度(鳍片高度):- 不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:- 自然条件下热阻:- 材料:- 材料镀层:- 标准包装:1 2692 功能描述:8GB CLASS 10 SD/MICROSD MEMORY C 制造商:adafruit industries llc 系列:- 零件状态:在售 存储器类型:microSDHC? 存储容量:8GB 速度:10 类 技术:- 工作温度:- 标准包装:1 26919 功能描述:BLADE HEX 3MM 4.72" 制造商:wiha 系列:系统 4 零件状态:有效 工具类型:刀片 尖头 - 类型:六角形 尖头 - 尺寸:3mm 驱动器大小:4mm 长度 - 总:4.72"(120.0mm) 特性:表面镀铬处理 数量:1 重量:0.06 磅(27.22g) 标准包装:1 26924 26925 2692526 26926 2692652 26927 2692717 2692720 26928 26928-1 26928-8 26929 2-692930-1 2693020 2693-12MMX55M 2693-18MMX55MM 26932 2693-24MMX55MM
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