28-3551-18

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制造商
Aries Electronics Inc
功能描述
28 PIN ZIF SOCKET HT

28-3551-18 技术参数

28-3551-16 功能描述:CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS 制造商:aries electronics 系列:55 包装:散装零件状态:有效类型:DIP，ZIF（ZIP），0.3"（7.62mm）行距针脚或引脚数（栅格）:28（2 x 14）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:镍硼触头表面处理厚度 - 配接:50μin（1.27μm）触头材料 - 配接:铜铍安装类型:通孔特性:封闭框架端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:镍硼触头表面处理厚度 - 柱:50μin（1.27μm）触头材料 - 柱:铜铍外壳材料:聚苯硫醚（PPS），玻璃纤维增强型工作温度:- 端接柱长度:0.110"（2.78mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:1A 接触电阻:- 标准包装:9 28-3551-11 功能描述:CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS GLD 制造商:aries electronics 系列:55 包装:散装零件状态:有效类型:DIP，ZIF（ZIP），0.3"（7.62mm）行距针脚或引脚数（栅格）:28（2 x 14）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:- 触头材料 - 配接:铜铍安装类型:通孔特性:封闭框架端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:金触头表面处理厚度 - 柱:- 触头材料 - 柱:铜铍外壳材料:聚苯硫醚（PPS），玻璃纤维增强型工作温度:- 端接柱长度:0.110"（2.78mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:1A 接触电阻:- 标准包装:9 28-3551-10 功能描述:CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS TIN 制造商:aries electronics 系列:55 包装:散装零件状态:有效类型:DIP，ZIF（ZIP），0.3"（7.62mm）行距针脚或引脚数（栅格）:28（2 x 14）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:锡触头表面处理厚度 - 配接:200μin（5.08μm）触头材料 - 配接:铜铍安装类型:通孔特性:封闭框架端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:锡触头表面处理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）触头材料 - 柱:铜铍外壳材料:聚苯硫醚（PPS），玻璃纤维增强型工作温度:- 端接柱长度:0.110"（2.78mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:1A 接触电阻:- 标准包装:9 28355 功能描述:TORQUEFIX WING KEY HANDLE 1.4NM 制造商:wiha 系列:TorqueFix? 零件状态:有效工具类型:手柄，扭矩尖头 - 类型:- 尖头 - 尺寸:- 驱动器大小:- 长度 - 总:- 特性:12.4 in-lbs（1.4Nm）Torque，Audible Click，Includes C of C 数量:1 重量:0.28 磅（127.01g）标准包装:1 28-354000-21-RC 功能描述:IC Socket Adapter DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing To SOIC Surface Mount 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 354000 零件状态:有效转换自（适配器端）:DIP，0.3"（7.62mm）行距转换至（适配器端）:SOIC 引脚数:28 间距 - 配接:- 触头表面处理 - 配接:金安装类型:表面贴装端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:金外壳材料:聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型板材料:- 端接柱长度:0.089"（2.28mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 特性:- 额定电流:3A 工作温度:- 触头材料 - 配接:铜铍触头材料 - 柱:黄铜触头表面处理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）触头表面处理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）标准包装:1 28-3554-16 28-3554-18 2835558 2835574 2835587 2835590 28356 2835600 2835613 2835642 2835655 2835684 2835697 28357 28-3570-10 28-3570-11 28-3570-16 28-3571-10