28-519-10M

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功能描述
IC 与器件插座 ZIP W/STAGGERED PINS 28 PINS
RoHS
否
制造商
Molex
产品
LGA Sockets
节距
1.02 mm
排数
位置/触点数量
2011
触点电镀
Gold
安装风格
SMD/SMT
端接类型
Solder
插座/封装类型
LGA 2011
工作温度范围
- 40 C to + 100 C

28-519-10M 技术参数

28519 功能描述:HANDLE TORQUE 4.96" 制造商:wiha 系列:TorqueFix?，SoftFinish? 零件状态:有效工具类型:手柄，扭矩尖头 - 类型:- 尖头 - 尺寸:- 驱动器大小:- 长度 - 总:4.96"（126.0mm）特性:40 in-lbs（4.52Nm）扭矩，软握把数量:1 重量:0.37 磅（167.83g）标准包装:1 28518 功能描述:HANDLE TORQUE 4.96" 制造商:wiha 系列:TorqueFix?，SoftFinish? 零件状态:有效工具类型:手柄，扭矩尖头 - 类型:- 尖头 - 尺寸:- 驱动器大小:- 长度 - 总:4.96"（126.0mm）特性:35 in-lbs（3.95Nm）扭矩，软握把数量:1 重量:0.37 磅（167.83g）标准包装:1 28517 功能描述:HANDLE TORQUE 4.96" 制造商:wiha 系列:TorqueFix?，SoftFinish? 零件状态:有效工具类型:手柄，扭矩尖头 - 类型:- 尖头 - 尺寸:- 驱动器大小:- 长度 - 总:4.96"（126.0mm）特性:30 in-lbs（30Nm）扭矩，软握把数量:1 重量:0.37 磅（167.83g）标准包装:1 28-516-11S 功能描述:CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS GLD 制造商:aries electronics 系列:516 包装:散装零件状态:有效类型:DIP，ZIF（ZIP）针脚或引脚数（栅格）:28（2 x 14）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）触头材料 - 配接:铜铍安装类型:通孔特性:封闭框架端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:金触头表面处理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）触头材料 - 柱:铜铍外壳材料:聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型工作温度:- 端接柱长度:0.150"（3.81mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:1A 接触电阻:- 标准包装:13 28-516-11 功能描述:CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS GLD 制造商:aries electronics 系列:516 包装:散装零件状态:有效类型:DIP，ZIF（ZIP）针脚或引脚数（栅格）:28（2 x 14）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）触头材料 - 配接:铜铍安装类型:通孔特性:封闭框架端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:金触头表面处理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）触头材料 - 柱:铜铍外壳材料:聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型工作温度:- 端接柱长度:0.150"（3.81mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:1A 接触电阻:- 标准包装:13 28525 28526 28-526-10 28-526-11 28527 2852777 28528 28529 2853 2853/1 BK001 2853/1 BK005 2853/1 BL001 2853/1 BL005 2853/1 BR001 2853/1 BR005 2853/1 GR001 2853/1 GR005 2853/1 OR001