288-63.4K

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功能描述
薄膜电阻器 - SMD 63.4K 0.1% 10PPM
RoHS
否
制造商
AVX
电阻
50 Ohms
容差
2 %
温度系数
150 PPM / C
封装 / 箱体
2010 (5025 metric)
功率额定值
10 W
系列
RP9
电压额定值
工作温度范围
- 55 C to + 150 C
端接类型
SMD/SMT
尺寸
2.54 mm W x 5.08 mm L x 1.02 mm H
封装
Reel

288-63.4K 技术参数

28-8625-71 功能描述:28 Position DIP, DIL - Header Connector Post Gold 制造商:aries electronics 系列:625 包装:散装零件状态:有效连接器类型:DIP，DIL - 接头触头类型:接线柱针脚数:28 间距:0.100"（2.54mm）排数:2 排距:0.800"（20.32mm）安装类型:通孔端接:焊接特性:- 触头镀层:金触头镀层厚度:10μin（0.25μm）颜色:黑标准包装:1 28-8625-70 功能描述:28 Position DIP, DIL - Header Connector Post Tin 制造商:aries electronics 系列:625 包装:散装零件状态:有效连接器类型:DIP，DIL - 接头触头类型:接线柱针脚数:28 间距:0.100"（2.54mm）排数:2 排距:0.800"（20.32mm）安装类型:通孔端接:焊接特性:- 触头镀层:锡触头镀层厚度:200μin（5.08μm）颜色:黑标准包装:1 28-8625-51 功能描述:28 Position DIP, DIL - Header Connector Forked Gold 制造商:aries electronics 系列:625 包装:散装零件状态:有效连接器类型:DIP，DIL - 接头触头类型:叉状针脚数:28 间距:0.100"（2.54mm）排数:2 排距:0.800"（20.32mm）安装类型:通孔端接:绕接线特性:- 触头镀层:金触头镀层厚度:10μin（0.25μm）颜色:黑标准包装:1 28-8625-31 功能描述:28 Position DIP, DIL - Header Connector Solder Cup Gold 制造商:aries electronics 系列:625 包装:散装零件状态:有效连接器类型:DIP，DIL - 接头触头类型:焊杯针脚数:28 间距:0.100"（2.54mm）排数:2 排距:0.800"（20.32mm）安装类型:通孔端接:焊接特性:- 触头镀层:金触头镀层厚度:10μin（0.25μm）颜色:黑标准包装:1 28-8625-21 功能描述:28 Position DIP, DIL - Header Connector Post Gold 制造商:aries electronics 系列:625 包装:散装零件状态:有效连接器类型:DIP，DIL - 接头触头类型:接线柱针脚数:28 间距:0.100"（2.54mm）排数:2 排距:0.800"（20.32mm）安装类型:通孔端接:焊接特性:- 触头镀层:金触头镀层厚度:10μin（0.25μm）颜色:黑标准包装:1 28-8680-610C 28-8700-610C 28-8725-610C 28-8750-610C 28-8800-610C 28882 28-8830-610C 2-88859-7 28886 28887 28888 28890 28891 28892 28893 28895 28896 288P22494H101