2AX5-0001

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2AX5-0001 技术参数

2AX472K2 功能描述:4700pF 2000V（2kV）陶瓷电容器 X7R 非标准型芯片 0.270" 长 x 0.250" 宽（6.90mm x 6.40mm）制造商:semtech corporation 系列:- 包装:散装零件状态:有效电容:4700pF 容差:±10% 电压 - 额定:2000V（2kV）温度系数:X7R 安装类型:表面贴装，MLCC 工作温度:-55°C ~ 125°C 应用:通用等级:- 封装/外壳:非标准型芯片大小/尺寸:0.270" 长 x 0.250" 宽（6.90mm x 6.40mm）高度 - 安装（最大值）:- 厚度（最大值）:0.252"（6.40mm）引线间距:- 特性:高电压引线形式:- 标准包装:1 2AX331K3 功能描述:330pF 3000V（3kV）陶瓷电容器 X7R 非标准型芯片 0.270" 长 x 0.250" 宽（6.90mm x 6.40mm）制造商:semtech corporation 系列:- 包装:散装零件状态:有效电容:330pF 容差:±10% 电压 - 额定:3000V（3kV）温度系数:X7R 安装类型:表面贴装，MLCC 工作温度:-55°C ~ 125°C 应用:通用等级:- 封装/外壳:非标准型芯片大小/尺寸:0.270" 长 x 0.250" 宽（6.90mm x 6.40mm）高度 - 安装（最大值）:- 厚度（最大值）:0.252"（6.40mm）引线间距:- 特性:高电压引线形式:- 标准包装:1 2AX273K1 功能描述:0.027μF 1000V（1kV）陶瓷电容器 X7R 非标准型芯片 0.270" 长 x 0.250" 宽（6.90mm x 6.40mm）制造商:semtech corporation 系列:- 包装:散装零件状态:有效电容:0.027μF 容差:±10% 电压 - 额定:1000V（1kV）温度系数:X7R 安装类型:表面贴装，MLCC 工作温度:-55°C ~ 125°C 应用:通用等级:- 封装/外壳:非标准型芯片大小/尺寸:0.270" 长 x 0.250" 宽（6.90mm x 6.40mm）高度 - 安装（最大值）:- 厚度（最大值）:0.252"（6.40mm）引线间距:- 特性:高电压引线形式:- 标准包装:1 2AX272K3 功能描述:2700pF 3000V（3kV）陶瓷电容器 X7R 非标准型芯片 0.270" 长 x 0.250" 宽（6.90mm x 6.40mm）制造商:semtech corporation 系列:- 包装:散装零件状态:有效电容:2700pF 容差:±10% 电压 - 额定:3000V（3kV）温度系数:X7R 安装类型:表面贴装，MLCC 工作温度:-55°C ~ 125°C 应用:通用等级:- 封装/外壳:非标准型芯片大小/尺寸:0.270" 长 x 0.250" 宽（6.90mm x 6.40mm）高度 - 安装（最大值）:- 厚度（最大值）:0.252"（6.40mm）引线间距:- 特性:高电压引线形式:- 标准包装:1 2AX182K4 功能描述:1800pF 4000V（4kV）陶瓷电容器 X7R 非标准型芯片 0.270" 长 x 0.250" 宽（6.90mm x 6.40mm）制造商:semtech corporation 系列:- 包装:散装零件状态:有效电容:1800pF 容差:±10% 电压 - 额定:4000V（4kV）温度系数:X7R 安装类型:表面贴装，MLCC 工作温度:-55°C ~ 125°C 应用:通用等级:- 封装/外壳:非标准型芯片大小/尺寸:0.270" 长 x 0.250" 宽（6.90mm x 6.40mm）高度 - 安装（最大值）:- 厚度（最大值）:0.252"（6.40mm）引线间距:- 特性:高电压引线形式:- 标准包装:1 2B112 2B18 2B19F955F001-0-H 2B19F955F001-1-H 2B19M133P1001-1-H 2B2 2B2/J 2B200-6200-8N1S 2B2-1E-505 2B2-2E-505 2B22F1105F001-0-H 2B22F1105F001-1-H 2B22M154P1001-1-H 2B22M154P1013-1-H 2B2-3E-505 2B25F1255F001-0-H 2B25F1255F001-1-H 2B25M175P1001-1-H