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3015-18S

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    3015-18S

  • 深圳市兴合盛科技发展有限公司
    深圳市兴合盛科技发展有限公司

    联系人:销售部经理:马先生

    电话:0755-8335078918923859456

    地址:深圳市福田区华强北上步工业区8栋829/北京市海淀区中关村中银街168-9号/香港办事处:香港大理石

    资质:营业执照

  • 3564

  • Techspray

  • 标准封装

  • 19+

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  • 1
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  • 功能描述
  • 化学物质 Contact Clner NF225
  • RoHS
  • 制造商
  • 3M Electronic Specialty
  • 产品
  • Adhesives
  • 类型
  • Epoxy Compound
  • 大小
  • 1.7 oz
  • 外壳
  • Plastic Tube
3015-18S 技术参数
  • 30-1518-11H 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 30POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:518 包装:散装 零件状态:有效 类型:DIP,0.2"(5.08mm)行间距 针脚或引脚数(栅格):30(2 x 15) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔 特性:开放框架 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:金 触头表面处理厚度 - 柱:10μin(0.25μm) 触头材料 - 柱:黄铜 外壳材料:聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型 工作温度:- 端接柱长度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 30-1518-11 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 30POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:518 包装:散装 零件状态:有效 类型:DIP,0.2"(5.08mm)行间距 针脚或引脚数(栅格):30(2 x 15) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔 特性:开放框架 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:金 触头表面处理厚度 - 柱:10μin(0.25μm) 触头材料 - 柱:黄铜 外壳材料:聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型 工作温度:- 端接柱长度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 30-1518-10T 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 30POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:518 包装:散装 零件状态:有效 类型:DIP,0.2"(5.08mm)行间距 针脚或引脚数(栅格):30(2 x 15) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔 特性:开放框架 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:锡 触头表面处理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 触头材料 - 柱:黄铜 外壳材料:聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型 工作温度:- 端接柱长度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 30-1518-10H 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 30POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:518 包装:散装 零件状态:有效 类型:DIP,0.2"(5.08mm)行间距 针脚或引脚数(栅格):30(2 x 15) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔 特性:开放框架 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:锡 触头表面处理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 触头材料 - 柱:黄铜 外壳材料:聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型 工作温度:- 端接柱长度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 30-1518-10 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 30POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:518 包装:散装 零件状态:有效 类型:DIP,0.2"(5.08mm)行间距 针脚或引脚数(栅格):30(2 x 15) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔 特性:开放框架 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:锡 触头表面处理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 触头材料 - 柱:黄铜 外壳材料:聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型 工作温度:- 端接柱长度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 3015A35 3015-B-256-B 30-15-E 3015S13 3015SS13 3015SS25 3016 30160 30-1600 3016-0-15-01-21-02-10-0 3016-0-15-01-21-27-10-0 3016-0-15-15-21-14-10-0 3016-0-15-15-21-27-10-0 3016-0-15-80-21-14-10-0 3016-0-15-80-21-27-10-0 3016-0-15-80-21-84-10-0 3016033 3016-10-340812
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