您好,欢迎来到买卖IC网 登录 | 免费注册
您现在的位置:买卖IC网 > 3字母型号搜索 > 3字母第46页 >

30151BC

配单专家企业名单
  • 型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装
  • 批号
  • 价格
  • 说明
  • 操作
  • 30151BC
    30151BC

    30151BC

  • 深圳市华芯盛世科技有限公司
    深圳市华芯盛世科技有限公司

    联系人:朱先生/李小姐

    电话:0755-2394163213723794312(微信同号)

    地址:广东省深圳市福田区上步工业区201栋530室。

  • 865000

  • MURATA/村田

  • SMD

  • 最新批号

  • -
  • 一级代理.原装特价现货!

  • 30151BC
    30151BC

    30151BC

  • 北京耐芯威科技有限公司
    北京耐芯威科技有限公司

    联系人:刘先生

    电话:010-62962871629687318256329162961347

    地址:北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1009室

    资质:营业执照

  • 5000

  • Murata Power Solutions In

  • 标准封装

  • 16+

  • -
  • 假一罚十,百分百原装正品

  • 1/1页 40条/页 共8条 
  • 1
30151BC PDF下载 图文及资料仅供参考,以实际PDF为准
  • 功能描述
  • 固定电感器 154nH 37A SMT 10x7x5mm
  • RoHS
  • 制造商
  • AVX
  • 电感
  • 10 uH
  • 容差
  • 20 %
  • 最大直流电流
  • 1 A
  • 最大直流电阻
  • 0.075 Ohms
  • 工作温度范围
  • - 40 C to + 85 C
  • 自谐振频率
  • 38 MHz
  • Q 最小值
  • 40
  • 尺寸
  • 4.45 mm W x 6.6 mm L x 2.92 mm H
  • 屏蔽
  • Shielded
  • 端接类型
  • SMD/SMT
  • 封装 / 箱体
  • 6.6 mm x 4.45 mm
30151BC 技术参数
  • 30151AC 功能描述:145nH Shielded Wirewound Inductor 29A 0.35 mOhm Max 2-SMD 制造商:murata power solutions inc. 系列:3000A 包装:剪切带(CT) 零件状态:停产 类型:绕线 材料 - 磁芯:- 电感:145nH 容差:±20% 额定电流:29A 电流 - 饱和值:29A 屏蔽:屏蔽 DC 电阻(DCR):0.35 毫欧最大 不同频率时的 Q 值:- 频率 - 自谐振:- 等级:- 工作温度:-40°C ~ 130°C 频率 - 测试:1MHz 安装类型:表面贴装 封装/外壳:2-SMD 大小/尺寸:0.276" 长 x 0.276" 宽(7.00mm x 7.00mm) 高度 - 安装(最大值):0.195"(4.96mm) 标准包装:1 30-1518-11H 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 30POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:518 包装:散装 零件状态:有效 类型:DIP,0.2"(5.08mm)行间距 针脚或引脚数(栅格):30(2 x 15) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔 特性:开放框架 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:金 触头表面处理厚度 - 柱:10μin(0.25μm) 触头材料 - 柱:黄铜 外壳材料:聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型 工作温度:- 端接柱长度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 30-1518-11 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 30POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:518 包装:散装 零件状态:有效 类型:DIP,0.2"(5.08mm)行间距 针脚或引脚数(栅格):30(2 x 15) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔 特性:开放框架 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:金 触头表面处理厚度 - 柱:10μin(0.25μm) 触头材料 - 柱:黄铜 外壳材料:聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型 工作温度:- 端接柱长度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 30-1518-10T 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 30POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:518 包装:散装 零件状态:有效 类型:DIP,0.2"(5.08mm)行间距 针脚或引脚数(栅格):30(2 x 15) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔 特性:开放框架 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:锡 触头表面处理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 触头材料 - 柱:黄铜 外壳材料:聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型 工作温度:- 端接柱长度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 30-1518-10H 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 30POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:518 包装:散装 零件状态:有效 类型:DIP,0.2"(5.08mm)行间距 针脚或引脚数(栅格):30(2 x 15) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔 特性:开放框架 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:锡 触头表面处理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 触头材料 - 柱:黄铜 外壳材料:聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型 工作温度:- 端接柱长度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 30-15-E 3015S13 3015SS13 3015SS25 3016 30160 30-1600 3016-0-15-01-21-02-10-0 3016-0-15-01-21-27-10-0 3016-0-15-15-21-14-10-0 3016-0-15-15-21-27-10-0 3016-0-15-80-21-14-10-0 3016-0-15-80-21-27-10-0 3016-0-15-80-21-84-10-0 3016033 3016-10-340812 3016-10-441016-CS2359 301619 BK001
配单专家

在采购30151BC进货过程中,您使用搜索有什么问题和建议?点此反馈

友情提醒:为规避购买30151BC产品风险,建议您在购买30151BC相关产品前务必确认供应商资质及产品质量。

免责声明:以上所展示的30151BC信息由会员自行提供,30151BC内容的真实性、准确性和合法性由发布会员负责。买卖IC网不承担任何责任。

买卖IC网 (www.mmic.net.cn) 版权所有©2006-2019
深圳市硕赢互动信息技术有限公司 | 粤公网安备 44030402000118号 | 粤ICP备14064281号