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功能描述
标准卡缘连接器 BLK CRD EDGE .156X.2 PCB DEPTH .350
RoHS
否
制造商
3M Electronic Solutions Division
系列
SPD08
产品类型
Contacts
位置/触点数量
60
安装角
Straight
电路板厚度
安装风格
SMD/SMT
节距
8 mm
外壳材料
Liquid Crystal Polymer (LCP)
触点材料
Copper Alloy
触点电镀
Gold

387-044-520-802 技术参数

387042 功能描述:BUSHING-FRAME 制造商:te connectivity amp connectors 系列:* 零件状态:有效标准包装:1 38704 功能描述:HNDLR ADJ 35CELL 4X3-3/4X2-1/4" 制造商:desco 系列:Protektive Pak? 零件状态:有效类型:盒使用:存储，传输尺寸 - 总:22.00" 长 x 18.88" 宽 x 4.00" 高（558.8mm x 479.6mm x 101.6mm）材料:波纹纤维板特性:35 个单元电池，耗散，带盖标准包装:1 387-036-524-802 功能描述:CARDEDGE 36POS DL .156 PCB BLK 制造商:edac inc. 系列:387 包装:散装零件状态:有效卡类型:非指定 - 双边公母:母头位/盘/排数:18 针脚数:36 卡厚度:0.062"（1.57mm）排数:2 间距:0.156"（3.96mm）特性:- 安装类型:通孔端接:焊接触头材料:铜，镍，锡合金触头镀层:金触头镀层厚度:- 触头类型:- 颜色:黑法兰特性:顶部安装开口，无螺纹，0.128"（3.25mm）直径工作温度:-65°C ~ 125°C 材料 - 绝缘:热塑性聚酯读数:双标准包装:25 387-036-524-201 功能描述:CARDEDGE 36POS DL .156 PCB BLK 制造商:edac inc. 系列:387 包装:散装零件状态:有效卡类型:非指定 - 双边公母:母头位/盘/排数:18 针脚数:36 卡厚度:0.062"（1.57mm）排数:2 间距:0.156"（3.96mm）特性:- 安装类型:通孔端接:焊接触头材料:铜，镍，锡合金触头镀层:金触头镀层厚度:- 触头类型:- 颜色:黑法兰特性:- 工作温度:-65°C ~ 125°C 材料 - 绝缘:热塑性聚酯读数:双标准包装:1 387-036-521-201 功能描述:CARDEDGE 36POS DL .156 PCB BLK 制造商:edac inc. 系列:387 包装:散装零件状态:有效卡类型:非指定 - 双边公母:母头位/盘/排数:18 针脚数:36 卡厚度:0.062"（1.57mm）排数:2 间距:0.156"（3.96mm）特性:- 安装类型:通孔端接:焊接触头材料:铜，镍，锡合金触头镀层:金触头镀层厚度:- 触头类型:- 颜色:黑法兰特性:- 工作温度:-65°C ~ 125°C 材料 - 绝缘:热塑性聚酯读数:双标准包装:1 387-060-524-802 38707 38-707 387-072-524-201 387075 387076 387077 38708 387083 387-086-524-201 387-086-524-802 387087-000 38709 38-709 387090 3870D 38710 387-10PK