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39-105-BU

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  • 制造商
  • GC Electronics
  • 功能描述
  • Bulk Snap-In Mounting Hardware For Panel Mount LED
39-105-BU 技术参数
  • 391-056-522-204 功能描述:CARDEDGE 56POS DL .100 BLK PCB 制造商:edac inc. 系列:391 包装:散装 零件状态:有效 卡类型:非指定 - 双边 公母:母头 位/盘/排数:28 针脚数:56 卡厚度:0.062"(1.57mm) 排数:2 间距:0.100"(2.54mm) 特性:- 安装类型:通孔 端接:焊接 触头材料:铜,镍,锡合金 触头镀层:金 触头镀层厚度:- 触头类型:- 颜色:黑 法兰特性:齐平安装,顶开口,无螺纹,0.156"(3.96mm)直径 工作温度:-65°C ~ 125°C 材料 - 绝缘:热塑性聚酯 读数:双 标准包装:25 391-056-522-202 功能描述:CARDEDGE 56POS DL .100 BLK PCB 制造商:edac inc. 系列:391 包装:散装 零件状态:有效 卡类型:非指定 - 双边 公母:母头 位/盘/排数:28 针脚数:56 卡厚度:0.062"(1.57mm) 排数:2 间距:0.100"(2.54mm) 特性:- 安装类型:通孔 端接:焊接 触头材料:铜,镍,锡合金 触头镀层:金 触头镀层厚度:- 触头类型:- 颜色:黑 法兰特性:齐平安装,顶开口,无螺纹,0.128"(3.25mm)直径 工作温度:-65°C ~ 125°C 材料 - 绝缘:热塑性聚酯 读数:双 标准包装:25 391-056-522-201 功能描述:CARDEDGE 56POS DL .100 BLK PCB 制造商:edac inc. 系列:391 包装:散装 零件状态:有效 卡类型:非指定 - 双边 公母:母头 位/盘/排数:28 针脚数:56 卡厚度:0.062"(1.57mm) 排数:2 间距:0.100"(2.54mm) 特性:- 安装类型:通孔 端接:焊接 触头材料:铜,镍,锡合金 触头镀层:金 触头镀层厚度:- 触头类型:- 颜色:黑 法兰特性:- 工作温度:-65°C ~ 125°C 材料 - 绝缘:热塑性聚酯 读数:双 标准包装:25 391-056-521-204 功能描述:CARDEDGE 56POS DL .100 BLK PCB 制造商:edac inc. 系列:391 包装:散装 零件状态:有效 卡类型:非指定 - 双边 公母:母头 位/盘/排数:28 针脚数:56 卡厚度:0.062"(1.57mm) 排数:2 间距:0.100"(2.54mm) 特性:- 安装类型:通孔 端接:焊接 触头材料:铜,镍,锡合金 触头镀层:金 触头镀层厚度:- 触头类型:- 颜色:黑 法兰特性:齐平安装,顶开口,无螺纹,0.156"(3.96mm)直径 工作温度:-65°C ~ 125°C 材料 - 绝缘:热塑性聚酯 读数:双 标准包装:25 391-056-521-202 功能描述:CARDEDGE 56POS DL .100 BLK PCB 制造商:edac inc. 系列:391 包装:散装 零件状态:有效 卡类型:非指定 - 双边 公母:母头 位/盘/排数:28 针脚数:56 卡厚度:0.062"(1.57mm) 排数:2 间距:0.100"(2.54mm) 特性:- 安装类型:通孔 端接:焊接 触头材料:铜,镍,锡合金 触头镀层:金 触头镀层厚度:- 触头类型:- 颜色:黑 法兰特性:齐平安装,顶开口,无螺纹,0.128"(3.25mm)直径 工作温度:-65°C ~ 125°C 材料 - 绝缘:热塑性聚酯 读数:双 标准包装:25 391-060-522-202 391-060-522-204 391-062-520-201 391-062-520-202 391-062-520-204 391-062-521-201 391-062-521-202 391-062-521-204 391-062-522-201 391-062-522-202 391-062-522-204 39107 39-10-7 391-070-520-201 391-070-520-202 391-070-520-204 391-070-521-201 391-070-521-202
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