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445514-1

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445514-1 技术参数
  • 445500-1 功能描述:CONN HDR 128POS 1.27MM GOLD 制造商:te connectivity aerospace, defense and marine 系列:Mini-Box 包装:散装 零件状态:在售 连接器类型:接头 触头类型:公形引脚 间距 - 配接:0.050"(1.27mm) 针脚数:128 排数:2 行间距 - 配接:0.150"(3.81mm) 加载的针脚数:全部 样式:板至板或电缆 护罩:带遮蔽 - 4 墙 安装类型:板边缘,跨骑式安装 端接:焊接 紧固类型:推挽式 接触长度?- 配接:0.140"(3.56mm) 接触长度 - 接线柱:- 总体接触长度:- 绝缘高度:- 触头形状:方形 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:50μin(1.27μm) 触头表面处理 - 柱:- 触头材料:黄铜 绝缘材料:液晶聚合物(LCP),玻璃纤维增强型 特性:转接板,配接导轨 工作温度:- 侵入防护:- 材料可燃性等级:- 绝缘颜色:灰色 额定电流:- 额定电压:- 接合堆叠高度:- 触头表面处理厚度 - 柱:- 应用:- 标准包装:144 44550 功能描述:PEN, HUMIDITY/TEMP 制造商:flir 系列:* 零件状态:在售 标准包装:1 44-547-11E 功能描述:CONN SOCKET SOIC ZIF 44POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:547 包装:散装 零件状态:有效 类型:SOIC,ZIF(ZIP) 针脚或引脚数(栅格):44(2 x 22) 间距 - 配接:- 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:20μin(0.51μm) 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔 特性:封闭框架 端接:焊接 间距 - 柱:0.050"(1.27mm) 触头表面处理 - 柱:金 触头表面处理厚度 - 柱:20μin(0.51μm) 触头材料 - 柱:铜铍 外壳材料:聚苯硫醚(PPS),玻璃纤维增强型 工作温度:- 端接柱长度:0.150"(3.81mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:1A 接触电阻:- 标准包装:1 44-547-11 功能描述:CONN SOCKET SOIC ZIF 44POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:547 包装:散装 零件状态:有效 类型:SOIC,ZIF(ZIP) 针脚或引脚数(栅格):44(2 x 22) 间距 - 配接:- 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:20μin(0.51μm) 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔 特性:封闭框架 端接:焊接 间距 - 柱:0.050"(1.27mm) 触头表面处理 - 柱:金 触头表面处理厚度 - 柱:20μin(0.51μm) 触头材料 - 柱:铜铍 外壳材料:聚苯硫醚(PPS),玻璃纤维增强型 工作温度:- 端接柱长度:0.150"(3.81mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:1A 接触电阻:- 标准包装:1 445458-1 功能描述:180 位 插座 连接器 0.100"(2.54mm) 通孔 金 制造商:te connectivity aerospace, defense and marine 系列:- 包装:散装 零件状态:有效 连接器类型:插座 触头类型:母形插口 针脚数:180 加载的针脚数:全部 间距:0.100"(2.54mm) 排数:3 排距:0.100"(2.54mm) 安装类型:通孔 端接:焊接 紧固类型:- 特性:- 触头镀层:金 触头镀层厚度:30μin(0.76μm) 颜色:- 标准包装:100 445555-3 445564-5 445564-8 4-455671-0 445580 445580-NIST 4455-868-PDK 4-455888-0 4-455888-2 4-455889-5 4-455892-0 4-455892-4 4-455892-7 4-455892-8 4-455892-9 44559-0010 445591-1 4455-915-PDK
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