446548-5

配单专家企业名单

型号
供应商
数量
厂商
封装
批号
价格
说明
操作

1/1页 40条/页共40条
1

您是不是要找： 446549-1 446549-2 446549-3 446549-4 446549-5 446549-6 446549-7 446549-8 44-6551-10

446548-5 PDF下载 图文及资料仅供参考，以实际PDF为准

446548-5 技术参数

446545-1 功能描述:ARINC 600,CONN ASSY,SZ 2 RCPT 制造商:te connectivity amp connectors 系列:600 包装:散装零件状态:在售外壳样式:插座类别:非耐恶劣环境型类别代码:- 外壳尺寸:2 模腔 A:150 模腔 B:150 模腔 C:13C2 模腔 D:- 模腔 E:- 模腔 F:- 密封:非密封外壳镀层:非电镀镍端接:- 特性:- 备注:不含触头标准包装:100 44-653000-11-RC 功能描述:IC Socket Adapter PLCC To DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Through Hole 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 653000 零件状态:有效转换自（适配器端）:PLCC 转换至（适配器端）:DIP，0.6"（15.24mm）行距引脚数:44 间距 - 配接:0.050"（1.27mm）触头表面处理 - 配接:- 安装类型:通孔端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:金外壳材料:- 板材料:FR4 环氧玻璃端接柱长度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 特性:包括插座额定电流:1A 工作温度:- 触头材料 - 配接:- 触头材料 - 柱:黄铜触头表面处理厚度 - 配接:- 触头表面处理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）标准包装:1 44-653000-10 功能描述:IC Socket Adapter PLCC To DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Through Hole 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 653000 零件状态:有效转换自（适配器端）:PLCC 转换至（适配器端）:DIP，0.6"（15.24mm）行距引脚数:44 间距 - 配接:0.050"（1.27mm）触头表面处理 - 配接:- 安装类型:通孔端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:锡 - 铅外壳材料:- 板材料:FR4 环氧玻璃端接柱长度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 特性:包括插座额定电流:1A 工作温度:- 触头材料 - 配接:- 触头材料 - 柱:黄铜触头表面处理厚度 - 配接:- 触头表面处理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）标准包装:1 4-465233-2 功能描述:SLUG BLADE 制造商:te connectivity amp connectors 系列:* 零件状态:在售标准包装:1 44-652000-11-RC 功能描述:IC Socket Adapter PLCC To DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Through Hole 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 652000 零件状态:有效转换自（适配器端）:PLCC 转换至（适配器端）:DIP，0.6"（15.24mm）行距引脚数:44 间距 - 配接:0.050"（1.27mm）触头表面处理 - 配接:- 安装类型:通孔端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:金外壳材料:- 板材料:FR4 环氧玻璃端接柱长度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等级:- 特性:- 额定电流:1A 工作温度:- 触头材料 - 配接:- 触头材料 - 柱:黄铜触头表面处理厚度 - 配接:- 触头表面处理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）标准包装:1 44-6551-11 44-6551-16 44-6551-18 44-6552-10 44-6552-11 44-6552-16 44-6552-18 44-6553-10 44-6553-11 44-6553-16 44-6553-18 44-6554-10 44-6554-11 44-6554-16 44-6554-18 44-6556-10 44-6556-11 44-6556-20