4B06B-1AA-075/190

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4B06B-1AA-075/190 技术参数

4B 功能描述:SCOTCHCAST ELECTRICAL INSULATING 制造商:3m 系列:* 零件状态:在售标准包装:10 4AX472K5 功能描述:4700pF 5000V（5kV）陶瓷电容器 X7R 非标准型芯片 0.470" 长 x 0.450" 宽（12.00mm x 11.50mm）制造商:semtech corporation 系列:- 包装:散装零件状态:有效电容:4700pF 容差:±10% 电压 - 额定:5000V（5kV）温度系数:X7R 安装类型:表面贴装，MLCC 工作温度:-55°C ~ 125°C 应用:通用等级:- 封装/外壳:非标准型芯片大小/尺寸:0.470" 长 x 0.450" 宽（12.00mm x 11.50mm）高度 - 安装（最大值）:- 厚度（最大值）:0.300"（7.60mm）引线间距:- 特性:高电压引线形式:- 标准包装:1 4AX333K2 功能描述:0.033μF 2000V（2kV）陶瓷电容器 X7R 非标准型芯片 0.470" 长 x 0.450" 宽（12.00mm x 11.50mm）制造商:semtech corporation 系列:- 包装:散装零件状态:有效电容:0.033μF 容差:±10% 电压 - 额定:2000V（2kV）温度系数:X7R 安装类型:表面贴装，MLCC 工作温度:-55°C ~ 125°C 应用:通用等级:- 封装/外壳:非标准型芯片大小/尺寸:0.470" 长 x 0.450" 宽（12.00mm x 11.50mm）高度 - 安装（最大值）:- 厚度（最大值）:0.300"（7.60mm）引线间距:- 特性:高电压引线形式:- 标准包装:1 4AX273K2 功能描述:0.027μF 2000V（2kV）陶瓷电容器 X7R 非标准型芯片 0.470" 长 x 0.450" 宽（12.00mm x 11.50mm）制造商:semtech corporation 系列:- 包装:散装零件状态:有效电容:0.027μF 容差:±10% 电压 - 额定:2000V（2kV）温度系数:X7R 安装类型:表面贴装，MLCC 工作温度:-55°C ~ 125°C 应用:通用等级:- 封装/外壳:非标准型芯片大小/尺寸:0.470" 长 x 0.450" 宽（12.00mm x 11.50mm）高度 - 安装（最大值）:- 厚度（最大值）:0.300"（7.60mm）引线间距:- 特性:高电压引线形式:- 标准包装:1 4AX222K5 功能描述:2200pF 5000V（5kV）陶瓷电容器 X7R 非标准型芯片 0.470" 长 x 0.450" 宽（12.00mm x 11.50mm）制造商:semtech corporation 系列:- 包装:散装零件状态:有效电容:2200pF 容差:±10% 电压 - 额定:5000V（5kV）温度系数:X7R 安装类型:表面贴装，MLCC 工作温度:-55°C ~ 125°C 应用:通用等级:- 封装/外壳:非标准型芯片大小/尺寸:0.470" 长 x 0.450" 宽（12.00mm x 11.50mm）高度 - 安装（最大值）:- 厚度（最大值）:0.300"（7.60mm）引线间距:- 特性:高电压引线形式:- 标准包装:1 4B1AWN 4B1AYN 4B2AAN 4B2ABL 4B2ABN 4B2AGL 4B2AGN 4B2AGU 4B2ARL 4B2ARN 4B2ARU 4B2AWL 4B2AWN 4B2AWU 4B2AYL 4B2AYN 4B2AYU 4B2BYL