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5-175473-3

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  • 功能描述
  • 板对板与夹层连接器
  • RoHS
  • 制造商
  • JAE Electronics
  • 系列
  • WP3
  • 产品类型
  • Receptacles
  • 节距
  • 0.4 mm
  • 叠放高度
  • 1 mm
  • 安装角
  • 位置/触点数量
  • 50
  • 排数
  • 2
  • 外壳材料
  • Plastic
  • 触点材料
  • Copper Alloy
  • 触点电镀
  • Gold
  • 电压额定值
  • 50 V
  • 电流额定值
  • 0.4 A
5-175473-3 技术参数
  • 5175473-1 功能描述:20 Position Plug Connector Board to Board Through Hole Solder 制造商:te connectivity amp connectors 系列:CHAMP .050 I 零件状态:有效 连接器样式:中央带触点 连接器类型:插头 针脚数:20 排数:2 安装类型:通孔 端接:焊接 法兰特性:- 类型:板至板 特性:板锁 触头镀层:金 触头镀层厚度:8μin(0.20μm) 标准包装:200 5-175473-1 功能描述:20 Position Plug Connector Board to Board Through Hole Solder 制造商:te connectivity amp connectors 系列:CHAMP .050 I 零件状态:过期 连接器样式:中央带触点 连接器类型:插头 针脚数:20 排数:2 安装类型:通孔 端接:焊接 法兰特性:- 类型:板至板 特性:板锁 触头镀层:金 触头镀层厚度:30μin(0.76μm) 标准包装:200 5175472-9 功能描述:80 Position Plug Connector Board to Board, High Density Through Hole, Right Angle Solder 制造商:te connectivity amp connectors 系列:CHAMP .050 I 零件状态:有效 连接器样式:中央带触点 连接器类型:插头 针脚数:80 排数:2 安装类型:通孔,直角 端接:焊接 法兰特性:- 类型:板至板,高密度 特性:板锁 触头镀层:金 触头镀层厚度:8μin(0.20μm) 标准包装:70 5175472-8 功能描述:68 Position Plug Connector Board to Board, High Density Through Hole, Right Angle Solder 制造商:te connectivity amp connectors 系列:CHAMP .050 I 零件状态:有效 连接器样式:中央带触点 连接器类型:插头 针脚数:68 排数:2 安装类型:通孔,直角 端接:焊接 法兰特性:- 类型:板至板,高密度 特性:板锁 触头镀层:金 触头镀层厚度:8μin(0.20μm) 标准包装:800 5-175472-8 功能描述:68 Position Plug Connector Board to Board Through Hole, Right Angle Solder 制造商:te connectivity amp connectors 系列:CHAMP .050 I 零件状态:过期 连接器样式:中央带触点 连接器类型:插头 针脚数:68 排数:2 安装类型:通孔,直角 端接:焊接 法兰特性:- 类型:板至板 特性:板锁 触头镀层:金 触头镀层厚度:30μin(0.76μm) 标准包装:80 5175474-1 5-175474-3 5175474-3 5175474-4 5-175474-5 5175474-5 5-175474-6 5175474-6 5-175474-7 5175474-7 5-175474-8 5175474-8 5-175474-9 5175474-9 5175475-1 5175475-3 5175475-5 5175475-6
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