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深圳市时兴宇电子有限公司
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联系人：彭先生
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地址：深圳市福田区华强北都会大厦A座19楼19G
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深圳市华芯盛世科技有限公司
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联系人：朱先生/李小姐
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地址：广东省深圳市福田区上步工业区201栋530室。
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50006772 技术参数

500-0659-01 功能描述:Thermal Image Sensor 80H x 60V 17μm x 17μm Module 制造商:flir 系列:Lepton? 包装:托盘零件状态:有效类型:热敏式像素尺寸:17μm x 17μm 有源像素阵列:80H x 60V 每秒帧数:8.6 电压 - 电源:1.2V，2.8V，2.5 V ~ 3.1 V 封装/外壳:模块供应商器件封装:模块工作温度:-10°C ~ 65°C（TA）标准包装:50 50006-5225DLF 功能描述:CONN HEADER 3 ROW VERT PRESS FIT 制造商:amphenol fci 系列:* 零件状态:初步标准包装:50 50006-5225D 功能描述:3 ROW VERTICAL HEADER PRESS 制造商:amphenol fci 系列:HPC?? 包装:管件零件状态:有效连接器用途:子卡连接器类型:接头，公引脚连接器样式:高密度（HDC，HDI，HPC）针脚数:225 加载的针脚数:全部间距:0.100"（2.54mm）排数:3 列数:75 安装类型:通孔端接:压配式触头布局（典型）:- 特性:配接导轨模槽触头镀层:金或金，GXT? 触头镀层厚度:30μin（0.76μm）颜色:黑额定电流:- 材料可燃性等级:UL94 V-0 工作温度:- 额定电压:- 标准包装:50 50006-5210GLF 功能描述:CONN HEADER 3 ROW VERT PRESS FIT 制造商:amphenol fci 系列:* 零件状态:初步标准包装:50 50006-5210G 功能描述:3 ROW VERTICAL HEADER PRESS 制造商:amphenol fci 系列:HPC?? 包装:散装零件状态:有效连接器用途:子卡连接器类型:接头，公引脚连接器样式:高密度（HDC，HDI，HPC）针脚数:210 加载的针脚数:全部间距:0.100"（2.54mm）排数:3 列数:70 安装类型:通孔端接:压配式触头布局（典型）:- 特性:配接导轨模槽触头镀层:金或金，GXT? 触头镀层厚度:30μin（0.76μm）颜色:黑额定电流:- 材料可燃性等级:UL94 V-0 工作温度:- 额定电压:- 标准包装:50 50006-XX049LF 50006-XX053 50006-XX053LF 50006-XX054 50006-XX054LF 50006-XX055 50006-XX055LF 50006-XX056 50006-XX056LF 50006-XX057 50006-XX057LF 50006-XX058LF 50006-XX059LF 50007 5000701LENSREMOVINGTOOL 50007-1300A 50007-1300ALF 5000750517