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50122-5216JLF

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  • 功能描述
  • 高速/模块连接器 4 ROW R/A HEADER, SOLDER-TAIL, 0 G.P.
  • RoHS
  • 制造商
  • Molex
  • 系列
  • iPass
  • 产品类型
  • 排数
  • 列数
  • 位置/触点数量
  • 38
  • 安装角
  • Right
  • 节距
  • 0.8 mm
  • 安装风格
  • Plug
  • 端接类型
  • SMD/SMT
  • 外壳材料
  • Thermoplastic
  • 触点材料
  • High Performance Alloy (HPA)
  • 触点电镀
  • Gold
50122-5216JLF 技术参数
  • 50122-5180JLF 功能描述:4 ROW R/A HEADER SOLDER GP 制造商:amphenol fci 系列:HPC?? 包装:管件 零件状态:有效 连接器用途:- 连接器类型:接头,公引脚 连接器样式:高密度(HDC,HDI,HPC) 针脚数:180 加载的针脚数:全部 间距:0.100"(2.54mm) 排数:4 列数:45 安装类型:板边缘,通孔,直角 端接:焊接 触头布局(典型):- 特性:配接导轨模槽 触头镀层:金或金,GXT? 触头镀层厚度:30μin(0.76μm) 颜色:黑 额定电流:- 材料可燃性等级:UL94 V-0 工作温度:- 额定电压:- 标准包装:24 50122-5128JLF 功能描述:4 ROW R/A HEADER SOLDER GP 制造商:amphenol fci 系列:HPC?? 包装:管件 零件状态:有效 连接器用途:- 连接器类型:接头,公引脚 连接器样式:高密度(HDC,HDI,HPC) 针脚数:128 加载的针脚数:全部 间距:0.100"(2.54mm) 排数:4 列数:32 安装类型:板边缘,通孔,直角 端接:焊接 触头布局(典型):- 特性:配接导轨模槽 触头镀层:金或金,GXT? 触头镀层厚度:30μin(0.76μm) 颜色:黑 额定电流:- 材料可燃性等级:UL94 V-0 工作温度:- 额定电压:- 标准包装:36 50122-5112JLF 功能描述:4R RA HDR STB 0GP 制造商:amphenol fci 系列:HPC?? 包装:散装 零件状态:有效 连接器用途:- 连接器类型:接头,公引脚 连接器样式:高密度(HDC,HDI,HPC) 针脚数:112 加载的针脚数:全部 间距:0.100"(2.54mm) 排数:4 列数:28 安装类型:板边缘,通孔,直角 端接:焊接 触头布局(典型):- 特性:配接导轨模槽 触头镀层:金或金,GXT? 触头镀层厚度:30μin(0.76μm) 颜色:黑 额定电流:- 材料可燃性等级:UL94 V-0 工作温度:- 额定电压:- 标准包装:36 50122-5112J 功能描述:4 ROW R/A HEADER SOLDER GP 制造商:amphenol fci 系列:HPC?? 包装:散装 零件状态:有效 连接器用途:- 连接器类型:接头,公引脚 连接器样式:高密度(HDC,HDI,HPC) 针脚数:112 加载的针脚数:全部 间距:0.100"(2.54mm) 排数:4 列数:28 安装类型:板边缘,通孔,直角 端接:焊接 触头布局(典型):- 特性:配接导轨模槽 触头镀层:金或金,GXT? 触头镀层厚度:30μin(0.76μm) 颜色:黑 额定电流:- 材料可燃性等级:UL94 V-0 工作温度:- 额定电压:- 标准包装:36 50-1225 功能描述:FILM GREEN TRF 8"X 15' 制造商:pulsar 系列:- 零件状态:有效 配件类型:调色剂活性铜箔 配套使用产品/相关产品:- 标准包装:1 50-1234 50-1236 50-1238 50-1-25 501258-9 50-1265 5012660000 501269-000 50126-B000EL 50-1299 50-12A-20 50-12A-30 5012A3311-0 5012A3811-0-L072 50-12B-10 5012C SL001 5012C SL002 5012C SL005
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