502941150ED

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502941150ED 技术参数

50294-1150ECLF 功能描述:CONN RECEPT 3 ROW RA SOLDER 制造商:amphenol fci 系列:* 零件状态:初步标准包装:40 50294-1150EC 功能描述:3 ROW R/A RECEPTACLE SOLDER 制造商:amphenol fci 系列:HPC?? 包装:散装零件状态:有效连接器用途:子卡连接器类型:插座，母形插口连接器样式:高密度（HDC，HDI，HPC）针脚数:150 加载的针脚数:全部间距:0.100"（2.54mm）排数:3 列数:50 安装类型:通孔，直角端接:焊接触头布局（典型）:- 特性:配接导轨模槽触头镀层:金触头镀层厚度:30μin（0.76μm）颜色:- 额定电流:- 材料可燃性等级:UL94 V-0 工作温度:- 额定电压:- 标准包装:40 50294-1144ELF 功能描述:3 ROW R/A RECEPTACLE SOLDER 制造商:amphenol fci 系列:HPC?? 包装:管件零件状态:有效连接器用途:子卡连接器类型:插座，母形插口连接器样式:高密度（HDC，HDI，HPC）针脚数:144 加载的针脚数:全部间距:0.100"（2.54mm）排数:3 列数:48 安装类型:通孔，直角端接:焊接触头布局（典型）:- 特性:配接导轨模槽触头镀层:金触头镀层厚度:30μin（0.76μm）颜色:- 额定电流:- 材料可燃性等级:UL94 V-0 工作温度:- 额定电压:- 标准包装:56 50294-1144E 功能描述:3 ROW R/A RECEPTACLE SOLDER 制造商:amphenol fci 系列:HPC?? 包装:散装零件状态:有效连接器用途:子卡连接器类型:插座，母形插口连接器样式:高密度（HDC，HDI，HPC）针脚数:144 加载的针脚数:全部间距:0.100"（2.54mm）排数:3 列数:48 安装类型:通孔，直角端接:焊接触头布局（典型）:- 特性:配接导轨模槽触头镀层:金触头镀层厚度:30μin（0.76μm）颜色:- 额定电流:- 材料可燃性等级:UL94 V-0 工作温度:- 额定电压:- 标准包装:8 50294-1135ELF 功能描述:3 ROW R/A RECEPTACLE SOLDER 制造商:amphenol fci 系列:HPC?? 包装:管件零件状态:有效连接器用途:子卡连接器类型:插座，母形插口连接器样式:高密度（HDC，HDI，HPC）针脚数:135 加载的针脚数:全部间距:0.100"（2.54mm）排数:3 列数:45 安装类型:通孔，直角端接:焊接触头布局（典型）:- 特性:配接导轨模槽触头镀层:金触头镀层厚度:30μin（0.76μm）颜色:- 额定电流:- 材料可燃性等级:UL94 V-0 工作温度:- 额定电压:- 标准包装:50 50294-1165H 50294-1165HLF 50294-1183E 50294-1183ELF 50294-1195E 50294-1195ELF 50294-1210E 50294-1210EB 50294-1210EBLF 50294-1210ELF 50294-1210H 50294-1210HLF 50294-1225ELF 50294-1240ELF 50294-1240H 50294-1240HLF 50294-5030E 50294-5030ELF