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502947048E

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502947048E 技术参数
  • 50294-5240ELF 功能描述:3 ROW R/A RECEPTACLE SOLDER 制造商:amphenol fci 系列:HPC?? 包装:管件 零件状态:有效 连接器用途:子卡 连接器类型:插座,母形插口 连接器样式:高密度(HDC,HDI,HPC) 针脚数:240 加载的针脚数:全部 间距:0.100"(2.54mm) 排数:3 列数:80 安装类型:通孔,直角 端接:焊接 触头布局(典型):- 特性:配接导轨模槽 触头镀层:金或金,GXT? 触头镀层厚度:30μin(0.76μm) 颜色:- 额定电流:- 材料可燃性等级:UL94 V-0 工作温度:- 额定电压:- 标准包装:56 50294-5240E 功能描述:3 ROW R/A RECEPTACLE SOLDER 制造商:amphenol fci 系列:HPC?? 包装:散装 零件状态:有效 连接器用途:子卡 连接器类型:插座,母形插口 连接器样式:高密度(HDC,HDI,HPC) 针脚数:240 加载的针脚数:全部 间距:0.100"(2.54mm) 排数:3 列数:80 安装类型:通孔,直角 端接:焊接 触头布局(典型):- 特性:配接导轨模槽 触头镀层:金或金,GXT? 触头镀层厚度:30μin(0.76μm) 颜色:- 额定电流:- 材料可燃性等级:UL94 V-0 工作温度:- 额定电压:- 标准包装:50 50294-5180HLF 功能描述:3 ROW R/A RECEPTACLE SOLDER 制造商:amphenol fci 系列:HPC?? 包装:管件 零件状态:有效 连接器用途:子卡 连接器类型:插座,母形插口 连接器样式:高密度(HDC,HDI,HPC) 针脚数:180 加载的针脚数:全部 间距:0.100"(2.54mm) 排数:3 列数:60 安装类型:通孔,直角 端接:焊接 触头布局(典型):- 特性:配接导轨模槽 触头镀层:金或金,GXT? 触头镀层厚度:30μin(0.76μm) 颜色:- 额定电流:- 材料可燃性等级:UL94 V-0 工作温度:- 额定电压:- 标准包装:50 50294-5180H 功能描述:3 ROW R/A RECEPTACLE SOLDER 制造商:amphenol fci 系列:HPC?? 包装:散装 零件状态:有效 连接器用途:子卡 连接器类型:插座,母形插口 连接器样式:高密度(HDC,HDI,HPC) 针脚数:180 加载的针脚数:全部 间距:0.100"(2.54mm) 排数:3 列数:60 安装类型:通孔,直角 端接:焊接 触头布局(典型):- 特性:配接导轨模槽 触头镀层:金或金,GXT? 触头镀层厚度:30μin(0.76μm) 颜色:- 额定电流:- 材料可燃性等级:UL94 V-0 工作温度:- 额定电压:- 标准包装:56 50294-5168FLF 功能描述:CONN RECEPT 3 ROW RA SOLDER 制造商:amphenol fci 系列:* 零件状态:初步 标准包装:50 50295-1064ELF 50295-1076H 50295-1076HLF 50295-1080E 50295-1080ELF 50295-1084E 50295-1084ELF 50295-1096EB 50295-1096EBLF 50295-1100E 50295-1100EB 50295-1100EBLF 50295-1100ELF 50295-1100HLF 50295-1108E 50295-1108ELF 50295-1108H 50295-1108HLF
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