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制造商
Mill-Max Mfg Corp
功能描述

5096-0-00-21-00-00330 技术参数

50952-2-4039 功能描述:172mm Dia Fan Finger Guard Metal 11 Rings 制造商:ebm-papst inc. 系列:W2E143 零件状态:有效风扇配件类型:护指罩适合风扇尺寸:172mm 直径配套使用产品/相关产品:W2E143 系列特性:11 个圈材料:金属标准包装:10 50-9518-11H 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 50POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:518 包装:散装零件状态:有效类型:DIP，0.9"（22.86mm）行间距针脚或引脚数（栅格）:50（2 x 25）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）触头材料 - 配接:铜铍安装类型:通孔特性:开放框架端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:金触头表面处理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）触头材料 - 柱:黄铜外壳材料:聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型工作温度:- 端接柱长度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 50-9518-11 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 50POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:518 包装:散装零件状态:有效类型:DIP，0.9"（22.86mm）行间距针脚或引脚数（栅格）:50（2 x 25）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）触头材料 - 配接:铜铍安装类型:通孔特性:开放框架端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:金触头表面处理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）触头材料 - 柱:黄铜外壳材料:聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型工作温度:- 端接柱长度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 50-9518-10T 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 50POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:518 包装:散装零件状态:有效类型:DIP，0.9"（22.86mm）行间距针脚或引脚数（栅格）:50（2 x 25）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）触头材料 - 配接:铜铍安装类型:通孔特性:开放框架端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:锡触头表面处理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）触头材料 - 柱:黄铜外壳材料:聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型工作温度:- 端接柱长度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 50-9518-10M 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 50POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:518 包装:散装零件状态:有效类型:DIP，0.9"（22.86mm）行间距针脚或引脚数（栅格）:50（2 x 25）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）触头材料 - 配接:铜铍安装类型:通孔特性:开放框架端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:锡触头表面处理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）触头材料 - 柱:黄铜外壳材料:聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型工作温度:- 端接柱长度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 50970-2-4039 50971-2-4039 50972-2-4039 5097438602 5097538604 5097538606 50981 5098745602 50989 5098C SL001 5098C SL002 5098C SL005 5098C SL033 50990 509938-8 5099427-1 5099427-2 5099982-1