52584-1479

配单专家企业名单

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封装
批号
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说明
操作

52584-1479
北京首天伟业科技有限公司
北京首天伟业科技有限公司
联系人：刘先生
电话：010-6256544762566447
地址：北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1010室
资质：营业执照
10000
Molex
标准封装
15+
-
百分百原装质量保障

52584-1479
深圳市科翼源电子有限公司
深圳市科翼源电子有限公司
联系人：朱小姐
电话：13510998172
地址：振华路100号深纺大厦C座2楼E16
资质：营业执照
20765
MOLEX/莫仕
CON
21+
-
原厂原装现货

52584-1479
深圳市博盛源科技有限公司
深圳市博盛源科技有限公司
联系人：朱先生
电话：0755-23984783
地址：华强广场C座22K
资质：营业执照
59880
MOLEX/莫仕
SMD
21+
-
一级代理现货库存，配单专家竭诚为您服务

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功能描述
板对板与夹层连接器 1.0 BtB ST Rec Hsg A Assy 140Ckt Stic Pkg
RoHS
否
制造商
JAE Electronics
系列
WP3
产品类型
Receptacles
节距
0.4 mm
叠放高度
1 mm
安装角
位置/触点数量
50
排数
2
外壳材料
Plastic
触点材料
Copper Alloy
触点电镀
Gold
电压额定值
50 V
电流额定值
0.4 A

52584-1479 技术参数

52584-1409 功能描述:140 Position Connector Receptacle, Outer Shroud Contacts Surface Mount Gold 制造商:molex connector corporation 系列:SlimStack?? 52584 包装:管件零件状态:过期连接器类型:插座，外罩触点针脚数:140 间距:0.039"（1.00mm）排数:2 安装类型:表面贴装特性:板导轨触头镀层:金触头镀层厚度:10μin（0.25μm）接合堆叠高度:8mm，9mm，10mm，18mm 板上高度:0.224"（5.70mm）标准包装:1,750 52584-1209 功能描述:120 Position Connector Receptacle, Outer Shroud Contacts Surface Mount Gold 制造商:molex connector corporation 系列:SlimStack?? 52584 包装:管件零件状态:过期连接器类型:插座，外罩触点针脚数:120 间距:0.039"（1.00mm）排数:2 安装类型:表面贴装特性:板导轨触头镀层:金触头镀层厚度:10μin（0.25μm）接合堆叠高度:8mm，9mm，10mm，18mm 板上高度:0.224"（5.70mm）标准包装:1 52584-1009 功能描述:100 Position Connector Receptacle, Outer Shroud Contacts Surface Mount Gold 制造商:molex connector corporation 系列:SlimStack?? 52584 包装:管件零件状态:过期连接器类型:插座，外罩触点针脚数:100 间距:0.039"（1.00mm）排数:2 安装类型:表面贴装特性:板导轨触头镀层:金触头镀层厚度:10μin（0.25μm）接合堆叠高度:8mm，9mm，10mm，18mm 板上高度:0.224"（5.70mm）标准包装:1 52584-0809 功能描述:80 Position Connector Receptacle, Outer Shroud Contacts Surface Mount Gold 制造商:molex connector corporation 系列:SlimStack?? 52584 包装:管件零件状态:过期连接器类型:插座，外罩触点针脚数:80 间距:0.039"（1.00mm）排数:2 安装类型:表面贴装特性:板导轨触头镀层:金触头镀层厚度:10μin（0.25μm）接合堆叠高度:8mm，9mm，10mm，18mm 板上高度:0.224"（5.70mm）标准包装:1 52584-0669 功能描述:66 Position Connector Receptacle, Outer Shroud Contacts Surface Mount Gold 制造商:molex connector corporation 系列:SlimStack?? 52584 包装:管件零件状态:过期连接器类型:插座，外罩触点针脚数:66 间距:0.039"（1.00mm）排数:2 安装类型:表面贴装特性:板导轨触头镀层:金触头镀层厚度:10μin（0.25μm）接合堆叠高度:8mm，9mm，10mm，18mm 板上高度:0.224"（5.70mm）标准包装:1 525913-1 5259-36-0 5259-36-2 52594-1 52594-2 52594-3 52595-1 52595-3 52596-1 52599-050LF 5259CDB 525A 525DC-6 5-25L 525N-30 525R-02ILF 525R-02ILFT 525R-02LF