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532530580 技术参数

53253-0510 功能描述:5 位接头，有罩连接器 0.079"（2.00mm）通孔锡 - 铅制造商:molex connector corporation 系列:Micro-Latch?? 53253 包装:托盘零件状态:过期触头类型:公形引脚连接器类型:接头，有罩针脚数:5 加载的针脚数:全部间距:0.079"（2.00mm）排数:1 排距:- 触头配接长度:0.130"（3.30mm）安装类型:通孔端接:纽结引脚，焊接紧固类型:- 特性:- 触头镀层:锡 - 铅触头镀层厚度:- 颜色:自然色标准包装:2,000 53253-0410 功能描述:4 位接头，有罩连接器 0.079"（2.00mm）通孔锡 - 铅制造商:molex connector corporation 系列:Micro-Latch?? 53253 包装:托盘零件状态:过期触头类型:公形引脚连接器类型:接头，有罩针脚数:4 加载的针脚数:全部间距:0.079"（2.00mm）排数:1 排距:- 触头配接长度:0.130"（3.30mm）安装类型:通孔端接:纽结引脚，焊接紧固类型:- 特性:- 触头镀层:锡 - 铅触头镀层厚度:- 颜色:自然色标准包装:2,000 53253-0310 功能描述:3 位接头，有罩连接器 0.079"（2.00mm）通孔锡 - 铅制造商:molex connector corporation 系列:Micro-Latch?? 53253 包装:托盘零件状态:过期触头类型:公形引脚连接器类型:接头，有罩针脚数:3 加载的针脚数:全部间距:0.079"（2.00mm）排数:1 排距:- 触头配接长度:0.130"（3.30mm）安装类型:通孔端接:纽结引脚，焊接紧固类型:- 特性:- 触头镀层:锡 - 铅触头镀层厚度:- 颜色:自然色标准包装:2,000 53253-0210 功能描述:2 位接头，有罩连接器 0.079"（2.00mm）通孔锡 - 铅制造商:molex connector corporation 系列:Micro-Latch?? 53253 包装:托盘零件状态:过期触头类型:公形引脚连接器类型:接头，有罩针脚数:2 加载的针脚数:全部间距:0.079"（2.00mm）排数:1 排距:- 触头配接长度:0.130"（3.30mm）安装类型:通孔端接:焊接紧固类型:- 特性:- 触头镀层:锡 - 铅触头镀层厚度:- 颜色:自然色标准包装:2,000 53252-22 功能描述:RF TXRX MOD BLUETOOTH 制造商:telit 系列:BlueMod+SR/AP 包装:剪切带（CT）零件状态:Digi-Key 停止供應射频系列/标准:蓝牙协议:蓝牙 v4.0 调制:- 频率:2.4GHz 数据速率:300kbps 功率 - 输出:8dBm 灵敏度:- 串行接口:I2C，SPI，UART 天线类型:不包括使用的 IC/零件:CSR8811 存储容量:- 电压 - 电源:2.5 V ~ 3.6 V 电流 - 接收:- 电流 - 传输:27mA 安装类型:表面贴装工作温度:-30°C ~ 85°C 封装/外壳:模块标准包装:1 53253-1170 53253-1210 53253-1270 53253-1310 53253-1370 53253-1410 53253-1470 53253-1510 53253-1570 53254-0210 53254-0310 53254-0410 53254-0510 53254-0610 53254-0710 53254-0810 53254-0910 53254-1010