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制造商
Brady Corporation
功能描述

58222 技术参数

5822138-4 功能描述:80 Position SIMM RAM Socket Through Hole, 22° Angle 制造商:te connectivity amp connectors 系列:Micro-Edge 包装:管件零件状态:有效连接器样式:SIMM 针脚数:80 存储器类型:RAM 标准:MO-116 安装类型:通孔，22° 角特性:板导轨，锁存器安装特性:正常，标准 - 顶部触头镀层:金触头镀层厚度:30μin（0.76μm）标准包装:182 5822138-3 功能描述:72 Position SIMM RAM Socket Through Hole, 22° Angle 制造商:te connectivity amp connectors 系列:Micro-Edge 包装:管件零件状态:Last Time Buy 连接器样式:SIMM 针脚数:72 存储器类型:RAM 标准:MO-116 安装类型:通孔，22° 角特性:板导轨，锁存器安装特性:正常，标准 - 顶部触头镀层:金触头镀层厚度:30μin（0.76μm）标准包装:364 5822137-4 功能描述:80 Position SIMM RAM Socket Through Hole, 22° Angle 制造商:te connectivity amp connectors 系列:Micro-Edge 包装:管件零件状态:有效连接器样式:SIMM 针脚数:80 存储器类型:RAM 标准:MO-116 安装类型:通孔，22° 角特性:板导轨，锁存器安装特性:正常，标准 - 顶部触头镀层:金触头镀层厚度:30μin（0.76μm）标准包装:182 5822137-3 功能描述:72 Position SIMM RAM Socket Through Hole, 22° Angle 制造商:te connectivity amp connectors 系列:Micro-Edge 包装:管件零件状态:有效连接器样式:SIMM 针脚数:72 存储器类型:RAM 标准:MO-116 安装类型:通孔，22° 角特性:板导轨，锁存器安装特性:正常，标准 - 顶部触头镀层:金触头镀层厚度:30μin（0.76μm）标准包装:182 5822134-4 功能描述:80 Position SIMM RAM Socket Through Hole, 22° Angle 制造商:te connectivity amp connectors 系列:Micro-Edge 包装:管件零件状态:有效连接器样式:SIMM 针脚数:80 存储器类型:RAM 标准:MO-116 安装类型:通孔，22° 角特性:板导轨，锁存器安装特性:正常，标准 - 顶部触头镀层:锡触头镀层厚度:200μin（5.08μm）标准包装:182 582289-1 5822SMG/TR13 5822SMGE3/TR13 5822SMJ/TR13 5822SMJE3/TR13 58237-1 582371-9 58237-2 582372-9 582375-9 582376-9 582380-9 58238-1 582383-9 582384-9 582386-9 582387-9 582388-9