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5962H9210401VZC

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深圳市时兴宇电子有限公司
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联系人：彭先生
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地址：深圳市福田区华强北都会大厦A座19楼19G
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5962H9210401VZC 技术参数

5962F1123501VXA 功能描述:IC SRAM ASYNC 36CERPAK 制造商:cypress semiconductor corp 系列:- 包装:管件零件状态:在售存储器类型:易失存储器格式:SRAM 技术:SRAM - 异步存储容量:4Mb （512K x 8）时钟频率:83MHz 写周期时间 - 字，页:12ns 访问时间:12ns 存储器接口:并联电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-55°C ~ 125°C（TA）封装/外壳:36-CFlatPack 供应商器件封装:36-Ceramic FlatPack 标准包装:5 5962F1123501QXA 5962F1120202VXA 功能描述:IC SRAM SYNC 165CGA 制造商:cypress semiconductor corp 系列:- 包装:托盘零件状态:在售存储器类型:易失存储器格式:SRAM 技术:SRAM - 同步，QDR II+ 存储容量:72Mb （2M x 36）时钟频率:250MHz 写周期时间 - 字，页:- 存储器接口:并联电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V 工作温度:-55°C ~ 125°C（TA）安装类型:表面贴装封装/外壳:165-BFCCGA 供应商器件封装:165-CCGA（21x25）标准包装:1 5962F1120202QXA 5962F1120201VXA 功能描述:IC SRAM SYNC 165CGA 制造商:cypress semiconductor corp 系列:- 包装:托盘零件状态:在售存储器类型:易失存储器格式:SRAM 技术:SRAM - 同步，QDR II+ 存储容量:72Mb （2M x 36）时钟频率:250MHz 写周期时间 - 字，页:- 存储器接口:并联电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V 工作温度:-55°C ~ 125°C（TA）安装类型:表面贴装封装/外壳:165-BFCCGA 供应商器件封装:165-CCGA（21x25）标准包装:1 59630-1-T-01-F 59630-1-T-02-A 59630-1-T-02-C 59630-1-T-02-D 59630-1-T-02-E 59630-1-T-02-F 59630-1-T-03-A 59630-1-T-03-C 59630-1-T-03-D 59630-1-T-03-E 59630-1-T-03-F 59630-1-T-04-A 59630-1-T-04-C 59630-1-T-04-D 59630-1-T-04-E 59630-1-T-04-F 59630-1-T-05-A 59630-1-T-05-C