6376773-1

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6376773-1 技术参数

6376727-1 功能描述:124 Position SODIMM Fax Modem, Mini PCI Socket Surface Mount, 25° Angle 制造商:te connectivity amp connectors 系列:- 包装:托盘零件状态:过期连接器样式:SODIMM 针脚数:124 存储器类型:传真调制解调器，迷你型 PCI 标准:- 安装类型:表面贴装，25° 角特性:板导轨，锁存器安装特性:正常，标准 - 顶部触头镀层:金触头镀层厚度:闪光标准包装:80,000 6376610-1 功能描述:MICRO STACK HDR ASSY 80P H=9 制造商:te connectivity amp connectors 系列:Micro-Stack 包装:托盘零件状态:在售连接器类型:接头，中央触点带针脚数:80 间距:0.023"（0.60mm）排数:2 安装类型:表面贴装特性:固定焊尾触头镀层:金触头镀层厚度:12μin（0.30μm）接合堆叠高度:- 板上高度:0.354"（9.00mm）标准包装:540 6376609-1 功能描述:80 Position Connector Header, Center Strip Contacts Surface Mount Gold 制造商:te connectivity amp connectors 系列:Micro-Stack 包装:托盘零件状态:有效连接器类型:接头，中央触点带针脚数:80 间距:0.023"（0.60mm）排数:2 安装类型:表面贴装特性:固定焊尾触头镀层:金触头镀层厚度:12μin（0.30μm）接合堆叠高度:- 板上高度:0.787"（20.00mm）标准包装:270 6376608-2 功能描述:MICRO STACK REC ASSY 80P WITH TA 制造商:te connectivity amp connectors 系列:Micro-Stack 包装:托盘零件状态:在售连接器类型:插座，外罩触点针脚数:80 间距:0.023"（0.60mm）排数:2 安装类型:表面贴装特性:固定焊尾触头镀层:金触头镀层厚度:12μin（0.30μm）接合堆叠高度:- 板上高度:0.535"（13.59mm）标准包装:360 6376608-1 功能描述:80 Position Connector Receptacle, Outer Shroud Contacts Surface Mount Gold 制造商:te connectivity amp connectors 系列:Micro-Stack 包装:托盘零件状态:有效连接器类型:插座，外罩触点针脚数:80 间距:0.023"（0.60mm）排数:2 安装类型:表面贴装特性:固定焊尾触头镀层:金触头镀层厚度:12μin（0.30μm）接合堆叠高度:- 板上高度:0.535"（13.59mm）标准包装:45 63773-1 6377329-1 63774-1 63775-1 63777-1 63778-1 63779-1 63779-1006LF 63779-5002 63779-5002LF 63779-5003 63779-5003LF 6378 6378 SL001 6378 SL002 6378 SL005 63782-1 63783-103