664-A-1001DLF

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说明
操作

664-A-1001DLF
北京元坤伟业科技有限公司
北京元坤伟业科技有限公司
联系人：刘先生
电话：010-6210479162106431621045786210493162104891
地址：北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1008室
资质：营业执照
3000
BI TECH
原厂封装
08+/09+
-
全新原装100%正品保证质量

664-A-1001DLF
北京元坤伟业科技有限公司
北京元坤伟业科技有限公司
联系人：刘先生
电话：010-6210493162106431621048916210479162104578
地址：北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1008室
资质：营业执照
3000
BI TECH
原厂封装
08+/09+
-

664-A-1001DLF
深圳市一线半导体有限公司
深圳市一线半导体有限公司
联系人：谢小姐/钟先生/陈先生/陈小姐
电话：0755-8378920313332987005
地址：深圳市福田区华强北华强花园B9F
36200
BI Technologies
原厂原装
18+
-
原装现货，优势供应

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功能描述
电阻器网络与阵列 1K ohm 0.5% 8 Pin Isolated
RoHS
否
制造商
Vishay/Thin Film
产品类型
Networks
电路类型
Divider
电阻器数量
电阻数值
10 kOhms
容差
0.1 %
温度系数
管脚数量
3
工作温度范围
- 55 C to + 155 C
尺寸
1.02 mm W x 3.05 mm L x 1.4 mm H
引线间隔
端接类型
SMD/SMT
封装
Reel

664-A-1001DLF 技术参数

66493-3 功能描述:D-Sub Contact Female Socket Gold 22-28 AWG Crimp Stamped 制造商:te connectivity amp connectors 系列:AMPLIMITE HD-22 包装:带卷（TR）零件状态:过期类型:信号触头类型:母形插口触头外形:带印记线规:22-28 AWG 触头端接:压接触头材料:磷青铜触头镀层:金触头镀层厚度:30μin（0.76μm）端接表面处理:金端接表面处理厚度:闪存触头尺寸:22 特性:高密度（HD），绝缘支撑标准包装:10,000 6648787-2 功能描述:PIN & SOCKET #10 K MODULE 制造商:te connectivity amp connectors 系列:* 零件状态:有效标准包装:1 6648787-1 功能描述:PIN & SOCKET #10 K MODULE 制造商:te connectivity amp connectors 系列:* 零件状态:有效标准包装:1 6648613-1 功能描述:SIGNAL MOD 6 POSN RT .177 制造商:te connectivity aerospace, defense and marine 系列:* 零件状态:有效标准包装:1 6648610-2 功能描述:SIGNAL MOD 6 POSN RT SLDR 制造商:te connectivity aerospace, defense and marine 系列:FLATPAQ，Elcon 包装:散装零件状态:有效连接器用途:- 连接器类型:接头，公引脚连接器样式:- 针脚数:6 加载的针脚数:全部间距:- 排数:3 列数:- 安装类型:通孔，直角端接:焊接触头布局（典型）:- 特性:- 触头镀层:金触头镀层厚度:30μin（0.76μm）颜色:黑额定电流:3A 材料可燃性等级:UL94 V-0 工作温度:- 额定电压:125V 标准包装:720 664G-02LFT 664G-03LF 664G-03LFT 664GI-01LF 664GI-01LFT 664HC1600K2CM6 664HC2700K2CM6 664HC3700K2EM8 664HC3700K4TM6 664HC3700K4VM6 664HC4102K2EM8 664HC4102K4TM6 664HC4700K2UM8 664HC6800K2EM8 664HC6800K4TM6 664LC2600K5HM6 664LC3700K5LM8 664LC3700KL505HM6