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6AY01

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6AY01 技术参数
  • 6AX394K1 功能描述:0.39μF 1000V(1kV) 陶瓷电容器 X7R 非标准型芯片 0.670" 长 x 0.650" 宽(17.00mm x 16.60mm) 制造商:semtech corporation 系列:- 包装:散装 零件状态:有效 电容:0.39μF 容差:±10% 电压 - 额定:1000V(1kV) 温度系数:X7R 安装类型:表面贴装,MLCC 工作温度:-55°C ~ 125°C 应用:通用 等级:- 封装/外壳:非标准型芯片 大小/尺寸:0.670" 长 x 0.650" 宽(17.00mm x 16.60mm) 高度 - 安装(最大值):- 厚度(最大值):0.300"(7.60mm) 引线间距:- 特性:高电压 引线形式:- 标准包装:1 6AX393K3 功能描述:0.039μF 3000V(3kV) 陶瓷电容器 X7R 非标准型芯片 0.670" 长 x 0.650" 宽(17.00mm x 16.60mm) 制造商:semtech corporation 系列:- 包装:散装 零件状态:有效 电容:0.039μF 容差:±10% 电压 - 额定:3000V(3kV) 温度系数:X7R 安装类型:表面贴装,MLCC 工作温度:-55°C ~ 125°C 应用:通用 等级:- 封装/外壳:非标准型芯片 大小/尺寸:0.670" 长 x 0.650" 宽(17.00mm x 16.60mm) 高度 - 安装(最大值):- 厚度(最大值):0.300"(7.60mm) 引线间距:- 特性:高电压 引线形式:- 标准包装:1 6AX334K1 功能描述:0.33μF 1000V(1kV) 陶瓷电容器 X7R 非标准型芯片 0.670" 长 x 0.650" 宽(17.00mm x 16.60mm) 制造商:semtech corporation 系列:- 包装:散装 零件状态:有效 电容:0.33μF 容差:±10% 电压 - 额定:1000V(1kV) 温度系数:X7R 安装类型:表面贴装,MLCC 工作温度:-55°C ~ 125°C 应用:通用 等级:- 封装/外壳:非标准型芯片 大小/尺寸:0.670" 长 x 0.650" 宽(17.00mm x 16.60mm) 高度 - 安装(最大值):- 厚度(最大值):0.300"(7.60mm) 引线间距:- 特性:高电压 引线形式:- 标准包装:1 6AX333K3 功能描述:0.033μF 3000V(3kV) 陶瓷电容器 X7R 非标准型芯片 0.670" 长 x 0.650" 宽(17.00mm x 16.60mm) 制造商:semtech corporation 系列:- 包装:散装 零件状态:有效 电容:0.033μF 容差:±10% 电压 - 额定:3000V(3kV) 温度系数:X7R 安装类型:表面贴装,MLCC 工作温度:-55°C ~ 125°C 应用:通用 等级:- 封装/外壳:非标准型芯片 大小/尺寸:0.670" 长 x 0.650" 宽(17.00mm x 16.60mm) 高度 - 安装(最大值):- 厚度(最大值):0.300"(7.60mm) 引线间距:- 特性:高电压 引线形式:- 标准包装:1 6AX273K3 功能描述:0.027μF 3000V(3kV) 陶瓷电容器 X7R 非标准型芯片 0.670" 长 x 0.650" 宽(17.00mm x 16.60mm) 制造商:semtech corporation 系列:- 包装:散装 零件状态:有效 电容:0.027μF 容差:±10% 电压 - 额定:3000V(3kV) 温度系数:X7R 安装类型:表面贴装,MLCC 工作温度:-55°C ~ 125°C 应用:通用 等级:- 封装/外壳:非标准型芯片 大小/尺寸:0.670" 长 x 0.650" 宽(17.00mm x 16.60mm) 高度 - 安装(最大值):- 厚度(最大值):0.300"(7.60mm) 引线间距:- 特性:高电压 引线形式:- 标准包装:1 6BP16-1-NI 6BS1-B 6C1F26 6C1N03 6C1N04 6C1N06 6C1N08 6C1N15 6-C43 6C482 6-C86-EFP 6CHS1 6CIRCLE-5-GM110 6CIRCLE-5-GM400 6CJ1NOPR 6CP040065-127-71-31-17-7-2L 6CP055065-127-71-31-17-7-2L 6CWQ03FN
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