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70321968

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70321968 技术参数
  • 70-3213-0811 功能描述:SOLDER PASTE NXG1 NO CLEAN 600GM 制造商:kester solder 系列:NXG1 零件状态:在售 类型:焊膏 成分:Sn96.5Ag3.0Cu0.5(96.5/3/0.5) 熔点:423 ~ 424°F(217 ~ 218°C) 直径:- 焊剂类型:免清洁 线规:- 工艺:无铅 形式:盒式,21 盎司(600g) 保质期:8 个月(制造日期)(冷藏) 发货信息:发货时随带冷包。 要确保客户满意和产品完好,建议采用空运发货方式。 标准包装:10 70-3213-0810 功能描述:SOLDER PASTE NXG1 NO CLEAN 500GM 制造商:kester solder 系列:NXG1 零件状态:在售 类型:焊膏 成分:Sn96.5Ag3.0Cu0.5(96.5/3/0.5) 熔点:423 ~ 424°F(217 ~ 218°C) 直径:- 焊剂类型:免清洁 线规:- 工艺:无铅 形式:广口瓶装,17 盎司(500g) 保质期:8 个月(制造日期)(冷藏) 发货信息:发货时随带冷包。 要确保客户满意和产品完好,建议采用空运发货方式。 标准包装:10 70-3205-1812 功能描述:SOLDER PASTE NXG1 NO CLEAN 1000G 制造商:kester solder 系列:NXG1 零件状态:在售 类型:焊膏 成分:Sn99Cu0.7Ag0.3(99/0.7/0.3) 熔点:- 直径:- 焊剂类型:免清洁 线规:- 工艺:无铅 形式:盒式,35 盎司(1kg) 保质期:8 个月(制造日期)(冷藏) 发货信息:发货时随带冷包。 要确保客户满意和产品完好,建议采用空运发货方式。 标准包装:1 70-3205-1810 功能描述:SOLDER PASTE NXG1 NO CLEAN 500GM 制造商:kester solder 系列:NXG1 零件状态:在售 类型:焊膏 成分:Sn99.3Cu0.7(99.3/0.7) 熔点:440°F(227°C) 直径:- 焊剂类型:免清洁 线规:- 工艺:无铅 形式:广口瓶装,17 盎司(500g) 保质期:8 个月(制造日期)(冷藏) 发货信息:发货时随带冷包。 要确保客户满意和产品完好,建议采用空运发货方式。 标准包装:1 70-3205-0819 功能描述:SOLDER PASTE NXG1 NO CLEAN 750GM 制造商:kester solder 系列:NXG1 零件状态:在售 类型:焊膏 成分:Sn96.5Ag3.0Cu0.5(96.5/3/0.5) 熔点:423 ~ 424°F(217 ~ 218°C) 直径:- 焊剂类型:免清洁 线规:- 工艺:无铅 形式:- 保质期:8 个月(制造日期)(冷藏) 发货信息:发货时随带冷包。 要确保客户满意和产品完好,建议采用空运发货方式。 标准包装:1 7032-6728-120 7032-6729-060 7032-6729-120 7032-6757 7032-6758 7032-6759 7032-6760 7032-7151 7032-7152 7032-7153 7032-7154 7032-7155 7032-7156 7032-7157 7032-7158 7032-7159 7032-7160 7032-7161
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