73704-7311-7312

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制造商
Molex
功能描述

73704-7311-7312 技术参数

73704-543CASLF 功能描述:68 Position Card Connector PCMCIA - CardBus, Type I, II, III Card Edge Header Gold 制造商:amphenol fci 系列:73704 包装:托盘零件状态:过期卡类型:PCMCIA - CardBus，I 型，I 型，III 型针脚数:68 连接器类型:连接器和弹出器插入，拆除方法:推入式，推出式弹出器端:右侧安装类型:卡边缘接头特性:卡导轨板上高度:0.398"（10.10mm）安装特性:反向 - 底部触头镀层:金触头镀层厚度:3μin（0.08μm）标准包装:96 737-044-520-206 功能描述:CONNECTOR - PRESSFIT 制造商:edac inc. 系列:737 包装:散装零件状态:有效卡类型:非指定 - 双边公母:母头位/盘/排数:22 针脚数:44 卡厚度:0.062"（1.57mm）排数:2 间距:0.156"（3.96mm）特性:- 安装类型:通孔端接:压配式触头材料:铜，镍，锡合金触头镀层:金触头镀层厚度:30μin（0.76μm）触头类型:- 颜色:黑法兰特性:- 工作温度:-65°C ~ 125°C 材料 - 绝缘:热塑性聚酯读数:双标准包装:25 737-040-520-206 功能描述:CONNECTOR - PRESSFIT 制造商:edac inc. 系列:737 包装:散装零件状态:有效卡类型:非指定 - 双边公母:母头位/盘/排数:20 针脚数:40 卡厚度:0.062"（1.57mm）排数:2 间距:0.156"（3.96mm）特性:- 安装类型:通孔端接:压配式触头材料:铜，镍，锡合金触头镀层:金触头镀层厚度:30μin（0.76μm）触头类型:- 颜色:黑法兰特性:- 工作温度:-65°C ~ 125°C 材料 - 绝缘:热塑性聚酯读数:双标准包装:25 737-036-520-206 功能描述:CONNECTOR - PRESSFIT 制造商:edac inc. 系列:737 包装:散装零件状态:有效卡类型:非指定 - 双边公母:母头位/盘/排数:18 针脚数:36 卡厚度:0.062"（1.57mm）排数:2 间距:0.156"（3.96mm）特性:- 安装类型:通孔端接:压配式触头材料:铜，镍，锡合金触头镀层:金触头镀层厚度:30μin（0.76μm）触头类型:- 颜色:黑法兰特性:- 工作温度:-65°C ~ 125°C 材料 - 绝缘:热塑性聚酯读数:双标准包装:25 737-030-525-206 功能描述:CONN PRESSFIT 30POS DUAL .156 制造商:edac inc. 系列:737 包装:托盘零件状态:有效卡类型:非指定 - 双边公母:母头位/盘/排数:15 针脚数:30 卡厚度:0.062"（1.57mm）排数:2 间距:0.156"（3.96mm）特性:- 安装类型:通孔端接:压配式触头材料:铜，镍，锡合金触头镀层:金触头镀层厚度:30μin（0.76μm）触头类型:- 颜色:黑法兰特性:- 工作温度:-65°C ~ 125°C 材料 - 绝缘:热塑性聚酯读数:双标准包装:25 737-086-522-206 737094-1 737094-2 737095-1 737095-2 737096-1 737096-2 737097-1 737098-1 7-370-BA 7371 737107-1 737107-2 737107-4 7371-1.2MMX10M 7371-1.2MMX50M 7371-1.5MMX10M 7371-1.5MMX50M-120/BX