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768165131AP

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768165131AP PDF下载 图文及资料仅供参考,以实际PDF为准
  • 功能描述
  • RES NET MULT OHM 28 RES 16-SOIC
  • RoHS
  • 类别
  • 电阻器 >> 网络、阵列
  • 系列
  • 768
  • 产品变化通告
  • Marking Change May 2012
  • 标准包装
  • 25
  • 系列
  • 4100R
  • 电路类型
  • R2R 梯形网路
  • 电阻(欧姆)
  • 10k,20k
  • 电阻数
  • 15
  • 引脚数
  • 16
  • 每个元件的功率
  • 125mW
  • 容差
  • ±2%
  • 温度系数
  • ±100ppm/°C
  • 应用
  • -
  • 安装类型
  • 通孔
  • 封装/外壳
  • 16-DIP(0.300",7.62mm)
  • 供应商设备封装
  • -
  • 尺寸/尺寸
  • 0.865" L x 0.300" W(21.97mm x 7.62mm)
  • 高度
  • 0.185"(4.69mm)
  • 包装
  • 管件
  • 工作温度
  • -55°C ~ 125°C
768165131AP 技术参数
  • 768165131A 功能描述:RES NTWRK 28 RES MULT OHM 16SOIC 制造商:cts resistor products 系列:768 包装:管件 零件状态:过期 电路类型:双端子 电阻(欧姆):220,330 容差:±2% 电阻器数:28 引脚数:16 每元件功率:100mW 温度系数:±100ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 125°C 应用:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:16-SOIC(0.220",5.59mm 宽) 供应商器件封装:- 大小/尺寸:0.440" 长 x 0.220" 宽(11.18mm x 5.59mm) 高度:0.071"(1.80mm) 标准包装:43 768165121APTR13 功能描述:RES NTWRK 28 RES MULT OHM 16SOIC 制造商:cts resistor products 系列:768 包装:带卷(TR) 零件状态:有效 电路类型:双端子 电阻(欧姆):180,390 容差:±2% 电阻器数:28 引脚数:16 每元件功率:100mW 温度系数:±100ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 125°C 应用:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:16-SOIC(0.220",5.59mm 宽) 供应商器件封装:- 大小/尺寸:0.440" 长 x 0.220" 宽(11.18mm x 5.59mm) 高度:0.071"(1.80mm) 标准包装:2,000 768165121AP 功能描述:RES NTWRK 28 RES MULT OHM 16SOIC 制造商:cts resistor products 系列:768 包装:管件 零件状态:有效 电路类型:双端子 电阻(欧姆):180,390 容差:±2% 电阻器数:28 引脚数:16 每元件功率:100mW 温度系数:±100ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 125°C 应用:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:16-SOIC(0.220",5.59mm 宽) 供应商器件封装:- 大小/尺寸:0.440" 长 x 0.220" 宽(11.18mm x 5.59mm) 高度:0.071"(1.80mm) 标准包装:43 768165121A 功能描述:RES NTWRK 28 RES MULT OHM 16SOIC 制造商:cts resistor products 系列:768 包装:管件 零件状态:过期 电路类型:双端子 电阻(欧姆):180,390 容差:±2% 电阻器数:28 引脚数:16 每元件功率:100mW 温度系数:±100ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 125°C 应用:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:16-SOIC(0.220",5.59mm 宽) 供应商器件封装:- 大小/尺寸:0.440" 长 x 0.220" 宽(11.18mm x 5.59mm) 高度:0.071"(1.80mm) 标准包装:43 768163824GPTR13 功能描述:RES ARRAY 8 RES 820K OHM 16SOIC 制造商:cts resistor products 系列:768 包装:带卷(TR) 零件状态:有效 电路类型:隔离 电阻(欧姆):820k 容差:±2% 电阻器数:8 引脚数:16 每元件功率:200mW 温度系数:±100ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 125°C 应用:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:16-SOIC(0.220",5.59mm 宽) 供应商器件封装:- 大小/尺寸:0.440" 长 x 0.220" 宽(11.18mm x 5.59mm) 高度:0.071"(1.80mm) 标准包装:2,000 7682 768201101GP 768201101GPTR13 768201102GP 768201102GPTR13 768201103GP 768201103GPTR13 768201103JP 768201222G 768201222GP 768201222GPTR13 768201224GP 768201224GPTR13 768201332GP 768201332GPTR13 768201471GPTR13 768201472GP 768201472GPTR13
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