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782292011

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  • 制造商
  • Molex
  • 功能描述
  • Conn Backplane HDR 4 POS 2mm Press Fit RA Thru-Hole Tray
782292011 技术参数
  • 78229-136HLF 功能描述:36 位 接头,无罩 连接器 0.100"(2.54mm) 通孔 金或金,GXT? 制造商:amphenol fci 系列:BERGSTIK? II,MezzSelect??,Basics+ 包装:散装 零件状态:有效 触头类型:公形引脚 连接器类型:接头,无罩 针脚数:36 加载的针脚数:全部 间距:0.100"(2.54mm) 排数:1 排距:- 触头配接长度:0.318"(8.08mm) 安装类型:通孔 端接:压配式 紧固类型:- 特性:- 触头镀层:金或金,GXT? 触头镀层厚度:30μin(0.76μm) 颜色:黑 标准包装:200 78229-130HLF 功能描述:30 位 接头,无罩 连接器 0.100"(2.54mm) 通孔 金或金,GXT? 制造商:amphenol fci 系列:BERGSTIK? II,MezzSelect??,Basics+ 包装:散装 零件状态:有效 触头类型:公形引脚 连接器类型:接头,无罩 针脚数:30 加载的针脚数:全部 间距:0.100"(2.54mm) 排数:1 排距:- 触头配接长度:0.318"(8.08mm) 安装类型:通孔 端接:压配式 紧固类型:- 特性:- 触头镀层:金或金,GXT? 触头镀层厚度:30μin(0.76μm) 颜色:黑 标准包装:200 78229-130 功能描述:30 位 接头,无罩 连接器 0.100"(2.54mm) 通孔 金或金,GXT? 制造商:amphenol fci 系列:BERGSTIK? II,MezzSelect??,Basics+ 包装:散装 零件状态:有效 触头类型:公形引脚 连接器类型:接头,无罩 针脚数:30 加载的针脚数:全部 间距:0.100"(2.54mm) 排数:1 排距:- 触头配接长度:0.318"(8.08mm) 安装类型:通孔 端接:压配式 紧固类型:- 特性:- 触头镀层:金或金,GXT? 触头镀层厚度:30μin(0.76μm) 颜色:黑 标准包装:200 78229-125HLF 功能描述:25 位 接头,无罩 连接器 0.100"(2.54mm) 通孔 金或金,GXT? 制造商:amphenol fci 系列:BERGSTIK? II,MezzSelect??,Basics+ 包装:散装 零件状态:有效 触头类型:公形引脚 连接器类型:接头,无罩 针脚数:25 加载的针脚数:全部 间距:0.100"(2.54mm) 排数:1 排距:- 触头配接长度:0.318"(8.08mm) 安装类型:通孔 端接:压配式 紧固类型:- 特性:- 触头镀层:金或金,GXT? 触头镀层厚度:30μin(0.76μm) 颜色:黑 标准包装:300 78229-115HLF 功能描述:15 位 接头,无罩 连接器 0.100"(2.54mm) 通孔 金或金,GXT? 制造商:amphenol fci 系列:BERGSTIK? II,MezzSelect??,Basics+ 包装:散装 零件状态:有效 触头类型:公形引脚 连接器类型:接头,无罩 针脚数:15 加载的针脚数:全部 间距:0.100"(2.54mm) 排数:1 排距:- 触头配接长度:0.318"(8.08mm) 安装类型:通孔 端接:压配式 紧固类型:- 特性:- 触头镀层:金或金,GXT? 触头镀层厚度:30μin(0.76μm) 颜色:黑 标准包装:300 78229-205HLF 78229-205HTLF 78229-206HLF 78229-206HTLF 78229-208HTLF 78229-209HTLF 78229-209T 78229-210HTLF 78229-211HLF 78229-212HLF 78229-216HLF 78229-218HLF 78229-220HLF 78229-231HLF 78229-306HLF 78229-402HLF 78229-403 78229-403HLF
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