您好,欢迎来到买卖IC网 登录 | 免费注册
您现在的位置:买卖IC网 > 8字母型号搜索 >

814-AR11D

配单专家企业名单
  • 型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装
  • 批号
  • 价格
  • 说明
  • 操作
  • 814-AR11D
    814-AR11D

    814-AR11D

  • 深圳市毅创辉电子科技有限公司
    深圳市毅创辉电子科技有限公司

    联系人:何芝

    电话:19129491934(手机优先微信同号)0755-82865099

    地址:深圳市福田区华强北街道华强北路1016号宝华大厦A座2028室

    资质:营业执照

  • 5260

  • TE Connectivity / AMP

  • ROHS

  • 12+

  • -
  • 原装正品,现货库存。400-800-03...

  • 1/1页 40条/页 共40条 
  • 1
814-AR11D PDF下载 图文及资料仅供参考,以实际PDF为准
  • 功能描述
  • IC 与器件插座 DIP 14 POS GOLD PCB
  • RoHS
  • 制造商
  • Molex
  • 产品
  • LGA Sockets
  • 节距
  • 1.02 mm
  • 排数
  • 位置/触点数量
  • 2011
  • 触点电镀
  • Gold
  • 安装风格
  • SMD/SMT
  • 端接类型
  • Solder
  • 插座/封装类型
  • LGA 2011
  • 工作温度范围
  • - 40 C to + 100 C
814-AR11D 技术参数
  • 814-AG11D-ESL-LF 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD 制造商:te connectivity amp connectors 系列:800 包装:管件 零件状态:有效 类型:DIP,0.3"(7.62mm)行间距 针脚或引脚数(栅格):14(2 x 7) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:闪存 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔 特性:开放框架 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:金 触头表面处理厚度 - 柱:闪存 触头材料 - 柱:铜 外壳材料:聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯 工作温度:-55°C ~ 105°C 端接柱长度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:- 接触电阻:10 毫欧 标准包装:34 814-AG11D-ESL 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD 制造商:te connectivity amp connectors 系列:800 包装:管件 零件状态:有效 类型:DIP,0.3"(7.62mm)行间距 针脚或引脚数(栅格):14(2 x 7) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:25μin(0.63μm) 触头材料 - 配接:铜合金 安装类型:通孔 特性:开放框架 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:锡 - 铅 触头表面处理厚度 - 柱:- 触头材料 - 柱:铜合金 外壳材料:聚酯 工作温度:-55°C ~ 105°C 端接柱长度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:10 毫欧 标准包装:5,440 814-AG11D-ES 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD 制造商:te connectivity amp connectors 系列:800 包装:管件 零件状态:过期 类型:DIP,0.3"(7.62mm)行间距 针脚或引脚数(栅格):14(2 x 7) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:25μin(0.63μm) 触头材料 - 配接:铜合金 安装类型:通孔 特性:开放框架 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:锡 - 铅 触头表面处理厚度 - 柱:80μin(2.03μm) 触头材料 - 柱:铜合金 外壳材料:聚酯 工作温度:-55°C ~ 105°C 端接柱长度:0.126"(3.20mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:10 毫欧 标准包装:5,440 814-AG11D 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD 制造商:te connectivity amp connectors 系列:800 包装:管件 零件状态:过期 类型:DIP,0.3"(7.62mm)行间距 针脚或引脚数(栅格):14(2 x 7) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:25μin(0.63μm) 触头材料 - 配接:铜合金 安装类型:通孔 特性:开放框架 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:锡 - 铅 触头表面处理厚度 - 柱:80μin(2.03μm) 触头材料 - 柱:铜合金 外壳材料:聚酯 工作温度:-55°C ~ 105°C 端接柱长度:0.126"(3.20mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:10 毫欧 标准包装:34 814-AG10D-ES 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD 制造商:te connectivity amp connectors 系列:800 包装:管件 零件状态:有效 类型:DIP,0.3"(7.62mm)行间距 针脚或引脚数(栅格):14(2 x 7) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:25μin(0.63μm) 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔 特性:开放框架 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:- 触头表面处理厚度 - 柱:- 触头材料 - 柱:铜合金 外壳材料:聚酯 工作温度:-55°C ~ 105°C 端接柱长度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:10 毫欧 标准包装:34 8150 BRN 4'X60' 8150 DRK BLU 4'X60' 8150 GRY 3'X20' 8150 GRY 3'X5' 8150 GRY 3'X60' 8150 GRY 4'X20' 8150 GRY 4'X6' 8150 GRY 4'X60' 8150 RED 4'X60' 81500 81500000005 81501-0100 81501025 81501031 81501065 81501066 81501-1100 81502110
配单专家

在采购814-AR11D进货过程中,您使用搜索有什么问题和建议?点此反馈

友情提醒:为规避购买814-AR11D产品风险,建议您在购买814-AR11D相关产品前务必确认供应商资质及产品质量。

免责声明:以上所展示的814-AR11D信息由会员自行提供,814-AR11D内容的真实性、准确性和合法性由发布会员负责。买卖IC网不承担任何责任。

买卖IC网 (www.mmic.net.cn) 版权所有©2006-2019
深圳市硕赢互动信息技术有限公司 | 粤公网安备 44030402000118号 | 粤ICP备14064281号