9C1S050

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制造商
Belden Inc
功能描述

9C1S050 技术参数

9C1A04024752JLHF3 功能描述:RES SMD 47.5K OHM 5% 1/16W 0402 制造商:yageo 系列:RC 包装:剪切带（CT）零件状态:过期电阻（欧姆）:47.5k 容差:±5% 功率（W）:0.063W，1/16W 成分:厚膜特性:- 温度系数:±200ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 155°C 封装/外壳:0402（1005 公制）供应商器件封装:402 大小/尺寸:0.039" 长 x 0.020" 宽（1.00mm x 0.50mm）高度:0.016"（0.40mm）端子数:2 标准包装:10 9C19977001 功能描述:19.95MHZ ±20ppm 晶体 20pF -20°C ~ 70°C 表面贴装 HC49/US 制造商:txc corporation 系列:9C 包装:带卷（TR）零件状态:有效类型:MHz 晶体频率:19.95MHZ 频率稳定度:±30ppm 频率容差:±20ppm 负载电容:20pF ESR（等效串联电阻）:- 工作模式:- 工作温度:-20°C ~ 70°C 等级:- 安装类型:表面贴装封装/外壳:HC49/US 大小/尺寸:0.449" 长 x 0.189" 宽（11.40mm x 4.80mm）高度:0.161"（4.10mm）标准包装:1,000 9C19670001 功能描述:19.6608MHz ±30ppm 晶体 18pF -20°C ~ 70°C 表面贴装 HC49/US 制造商:txc corporation 系列:9C 包装:带卷（TR）零件状态:有效类型:MHz 晶体频率:19.6608MHz 频率稳定度:±30ppm 频率容差:±30ppm 负载电容:18pF ESR（等效串联电阻）:- 工作模式:- 工作温度:-20°C ~ 70°C 等级:- 安装类型:表面贴装封装/外壳:HC49/US 大小/尺寸:0.449" 长 x 0.189" 宽（11.40mm x 4.80mm）高度:0.161"（4.10mm）标准包装:1,000 9C19600018 功能描述:19.6608MHz ±30ppm 晶体 18pF -40°C ~ 85°C 表面贴装 HC49/US 制造商:txc corporation 系列:9C 包装:带卷（TR）零件状态:有效类型:MHz 晶体频率:19.6608MHz 频率稳定度:±50ppm 频率容差:±30ppm 负载电容:18pF ESR（等效串联电阻）:- 工作模式:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 等级:- 安装类型:表面贴装封装/外壳:HC49/US 大小/尺寸:0.449" 长 x 0.189" 宽（11.40mm x 4.80mm）高度:0.161"（4.10mm）标准包装:1,000 9C19600007 功能描述:19.6608MHz ±30ppm 晶体 18pF -40°C ~ 85°C 表面贴装 HC49/US 制造商:txc corporation 系列:9C 包装:带卷（TR）零件状态:有效类型:MHz 晶体频率:19.6608MHz 频率稳定度:±50ppm 频率容差:±30ppm 负载电容:18pF ESR（等效串联电阻）:- 工作模式:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 等级:- 安装类型:表面贴装封装/外壳:HC49/US 大小/尺寸:0.449" 长 x 0.189" 宽（11.40mm x 4.80mm）高度:0.161"（4.10mm）标准包装:1,000 9C20000001 9C20000008 9C20000009 9C20000015 9C20000051 9C20000079 9C20000131 9C20000195 9C20000211 9C20000328 9C20070005 9C-22.000MAAE-T 9C-22.000MAAJ-T 9C-22.000MBBK-T 9C-22.000MEEJ-T 9C-22.1184MAAE-T 9C-22.1184MAAJ-T 9C-22.1184MAGK-T