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9C24000066S2

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9C24000066S2 技术参数
  • 9C24000008 功能描述:24MHz ±30ppm 晶体 20pF -20°C ~ 85°C 表面贴装 HC49/US 制造商:txc corporation 系列:9C 包装:带卷(TR) 零件状态:有效 类型:MHz 晶体 频率:24MHz 频率稳定度:±30ppm 频率容差:±30ppm 负载电容:20pF ESR(等效串联电阻):- 工作模式:- 工作温度:-20°C ~ 85°C 等级:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:HC49/US 大小/尺寸:0.449" 长 x 0.189" 宽(11.40mm x 4.80mm) 高度:0.161"(4.10mm) 标准包装:1,000 9C24000002 功能描述:24MHz ±15ppm 晶体 20pF -40°C ~ 85°C 表面贴装 HC49/US 制造商:txc corporation 系列:9C 包装:带卷(TR) 零件状态:有效 类型:MHz 晶体 频率:24MHz 频率稳定度:±30ppm 频率容差:±15ppm 负载电容:20pF ESR(等效串联电阻):- 工作模式:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 等级:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:HC49/US 大小/尺寸:0.449" 长 x 0.189" 宽(11.40mm x 4.80mm) 高度:0.161"(4.10mm) 标准包装:1,000 9C-24.576MEEJ-T 功能描述:24.576MHz ±10ppm 晶体 18pF 30 欧姆 -20°C ~ 70°C 表面贴装 HC49/US 制造商:txc corporation 系列:9C 包装:剪切带(CT) 零件状态:有效 类型:MHz 晶体 频率:24.576MHz 频率稳定度:±10ppm 频率容差:±10ppm 负载电容:18pF ESR(等效串联电阻):30 欧姆 工作模式:基谐 工作温度:-20°C ~ 70°C 等级:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:HC49/US 大小/尺寸:0.449" 长 x 0.189" 宽(11.40mm x 4.80mm) 高度:0.161"(4.10mm) 标准包装:1 9C-24.576MBBK-T 功能描述:24.576MHz ±50ppm 晶体 20pF 30 欧姆 -20°C ~ 70°C 表面贴装 HC-49S 制造商:txc corporation 系列:9C 包装:剪切带(CT) 零件状态:有效 类型:MHz 晶体 频率:24.576MHz 频率稳定度:±50ppm 频率容差:±50ppm 负载电容:20pF ESR(等效串联电阻):30 欧姆 工作模式:基谐 工作温度:-20°C ~ 70°C 等级:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:HC-49S 大小/尺寸:0.449" 长 x 0.189" 宽(11.40mm x 4.80mm) 高度:0.161"(4.10mm) 标准包装:1 9C-24.576MAAJ-T 功能描述:24.576MHz ±30ppm 晶体 18pF 30 欧姆 -20°C ~ 70°C 表面贴装 HC49/US 制造商:txc corporation 系列:9C 包装:剪切带(CT) 零件状态:有效 类型:MHz 晶体 频率:24.576MHz 频率稳定度:±30ppm 频率容差:±30ppm 负载电容:18pF ESR(等效串联电阻):30 欧姆 工作模式:基谐 工作温度:-20°C ~ 70°C 等级:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:HC49/US 大小/尺寸:0.449" 长 x 0.189" 宽(11.40mm x 4.80mm) 高度:0.161"(4.10mm) 标准包装:1 9C-25.000MAAJ-T 9C-25.000MAAK-T 9C-25.000MAGJ-T 9C-25.000MAHK-T 9C-25.000MBBK-T 9C-25.000MBGK-T 9C-25.000MEEE-T 9C-25.000MEEJ-T 9C-25.000MFIQ-T 9C-25.600MEEJ-T 9C25000008 9C25000012 9C25000015 9C25000051 9C25000131 9C25000202 9C25000220 9C25000248
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