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AB-24.576MHZ-T

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AB-24.576MHZ-T 技术参数
  • AB-24.576MHZ-B2F-T 功能描述:24.576MHz ±20ppm 晶体 18pF 25 欧姆 -20°C ~ 70°C 通孔 HC49/U 制造商:abracon llc 系列:AB 包装:带卷(TR) 零件状态:有效 类型:MHz 晶体 频率:24.576MHz 频率稳定度:±100ppm 频率容差:±20ppm 负载电容:18pF ESR(等效串联电阻):25 欧姆 工作模式:基谐 工作温度:-20°C ~ 70°C 等级:- 安装类型:通孔 封装/外壳:HC49/U 大小/尺寸:0.453" 长 x 0.197" 宽(11.50mm x 5.00mm) 高度:0.530"(13.46mm) 标准包装:1,000 AB-24.576MHZ-B2F 功能描述:24.576MHz ±20ppm 晶体 18pF 40 欧姆 -20°C ~ 70°C 通孔 HC49/U 制造商:abracon llc 系列:AB 包装:散装 零件状态:有效 类型:MHz 晶体 频率:24.576MHz 频率稳定度:±100ppm 频率容差:±20ppm 负载电容:18pF ESR(等效串联电阻):40 欧姆 工作模式:第三次泛音 工作温度:-20°C ~ 70°C 等级:- 安装类型:通孔 封装/外壳:HC49/U 大小/尺寸:0.453" 长 x 0.197" 宽(11.50mm x 5.00mm) 高度:0.530"(13.46mm) 标准包装:1,000 AB-24.576MEIQ-T 功能描述:24.576MHz ±10ppm 晶体 10pF 60 欧姆 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 表面贴装 4-SMD,无引线(DFN,LCC) 制造商:txc corporation 系列:AB 包装:带卷(TR) 零件状态:有效 类型:MHz 晶体 频率:24.576MHz 频率稳定度:±20ppm 频率容差:±10ppm 负载电容:10pF ESR(等效串联电阻):60 欧姆 工作模式:基谐 工作温度:-40°C ~ 85°C 等级:AEC-Q200 安装类型:表面贴装 封装/外壳:4-SMD,无引线(DFN,LCC) 大小/尺寸:0.197" 长 x 0.126" 宽(5.00mm x 3.20mm) 高度:0.041"(1.05mm) 标准包装:1,000 AB-24.576MEHQ-T 功能描述:24.576MHz ±10ppm 晶体 10pF 60 欧姆 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 表面贴装 4-SMD,无引线(DFN,LCC) 制造商:txc corporation 系列:AB 包装:带卷(TR) 零件状态:有效 类型:MHz 晶体 频率:24.576MHz 频率稳定度:±30ppm 频率容差:±10ppm 负载电容:10pF ESR(等效串联电阻):60 欧姆 工作模式:基谐 工作温度:-40°C ~ 85°C 等级:AEC-Q200 安装类型:表面贴装 封装/外壳:4-SMD,无引线(DFN,LCC) 大小/尺寸:0.197" 长 x 0.126" 宽(5.00mm x 3.20mm) 高度:0.041"(1.05mm) 标准包装:1,000 AB-24.576MAGQ-T 功能描述:24.576MHz ±30ppm 晶体 10pF 60 欧姆 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 表面贴装 4-SMD 制造商:txc corporation 系列:AB 包装:剪切带(CT) 零件状态:停产 类型:MHz 晶体 频率:24.576MHz 频率稳定度:±50ppm 频率容差:±30ppm 负载电容:10pF ESR(等效串联电阻):60 欧姆 工作模式:基谐 工作温度:-40°C ~ 85°C 等级:AEC-Q200 安装类型:表面贴装 封装/外壳:4-SMD 大小/尺寸:0.197" 长 x 0.126" 宽(5.00mm x 3.20mm) 高度:0.035"(0.90mm) 标准包装:1 AB-25.000MAGE-T AB-25.000MDHI-T AB-25.000MDPE-T AB-25.000MHZ-B2F AB-25.000MHZ-B2F-T AB25AB-FA AB25AB-HA AB25AB-HB AB25AH AB25AH/328 AB25AH-FA AB25AH-FC AB25AH-HA AB25AH-HC AB25AP AB25AP-FA AB25AP-FC AB25AP-HB
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