ABLS2-26.000MHZ-D4Y-T

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ABLS2-26.000MHZ-D4Y-T 技术参数

ABLS2-26.000MHZ-D4YF-T 功能描述:26MHz ±30ppm 晶体 18pF 40 欧姆 -40°C ~ 85°C 表面贴装 HC49/US 制造商:abracon llc 系列:ABLS2 包装:剪切带（CT）零件状态:有效类型:MHz 晶体频率:26MHz 频率稳定度:±30ppm 频率容差:±30ppm 负载电容:18pF ESR（等效串联电阻）:40 欧姆工作模式:基谐工作温度:-40°C ~ 85°C 等级:- 安装类型:表面贴装封装/外壳:HC49/US 大小/尺寸:0.449" 长 x 0.185" 宽（11.40mm x 4.70mm）高度:0.130"（3.30mm）标准包装:1 ABLS2-26.000MHZ-B4Y-T 功能描述:26MHz ±30ppm 晶体 18pF 100 欧姆 -20°C ~ 70°C 表面贴装 HC49/US 制造商:abracon llc 系列:ABLS2 包装:带卷（TR）零件状态:有效类型:MHz 晶体频率:26MHz 频率稳定度:±30ppm 频率容差:±30ppm 负载电容:18pF ESR（等效串联电阻）:100 欧姆工作模式:第三次泛音工作温度:-20°C ~ 70°C 等级:- 安装类型:表面贴装封装/外壳:HC49/US 大小/尺寸:0.449" 长 x 0.185" 宽（11.40mm x 4.70mm）高度:0.130"（3.30mm）标准包装:1,000 ABLS2-26.000MHZ-B1U-T 功能描述:26MHz ±30ppm 晶体 18pF 100 欧姆 -20°C ~ 70°C 表面贴装 HC49/US 制造商:abracon llc 系列:ABLS2 包装:带卷（TR）零件状态:有效类型:MHz 晶体频率:26MHz 频率稳定度:±10ppm 频率容差:±30ppm 负载电容:18pF ESR（等效串联电阻）:100 欧姆工作模式:第三次泛音工作温度:-20°C ~ 70°C 等级:- 安装类型:表面贴装封装/外壳:HC49/US 大小/尺寸:0.449" 长 x 0.185" 宽（11.40mm x 4.70mm）高度:0.130"（3.30mm）标准包装:1,000 ABLS2-25.000MHZ-D4YF-T 功能描述:25MHz ±30ppm 晶体 18pF 40 欧姆 -40°C ~ 85°C 表面贴装 HC49/US 制造商:abracon llc 系列:ABLS2 包装:剪切带（CT）零件状态:有效类型:MHz 晶体频率:25MHz 频率稳定度:±30ppm 频率容差:±30ppm 负载电容:18pF ESR（等效串联电阻）:40 欧姆工作模式:基谐工作温度:-40°C ~ 85°C 等级:- 安装类型:表面贴装封装/外壳:HC49/US 大小/尺寸:0.449" 长 x 0.185" 宽（11.40mm x 4.70mm）高度:0.130"（3.30mm）标准包装:1 ABLS2-25.000MHZ-B4Y-T 功能描述:25MHz ±30ppm 晶体 18pF 100 欧姆 -20°C ~ 70°C 表面贴装 HC49/US 制造商:abracon llc 系列:ABLS2 包装:带卷（TR）零件状态:有效类型:MHz 晶体频率:25MHz 频率稳定度:±30ppm 频率容差:±30ppm 负载电容:18pF ESR（等效串联电阻）:100 欧姆工作模式:第三次泛音工作温度:-20°C ~ 70°C 等级:- 安装类型:表面贴装封装/外壳:HC49/US 大小/尺寸:0.449" 长 x 0.185" 宽（11.40mm x 4.70mm）高度:0.130"（3.30mm）标准包装:1,000 ABLS2-30.000MHZ-B1U-T ABLS2-30.000MHZ-B4Y-T ABLS2-30.000MHZ-D4YF-T ABLS2-32.000MHZ-D4YF-T ABLS2-33.000MHZ-D4YF-T ABLS2-35.328MHZ-B4Y-T ABLS2-36.000MHZ-B1U-T ABLS2-36.000MHZ-B4Y-T ABLS2-36.000MHZ-D4YF-T ABLS-24.000MHZ-B2-T ABLS-24.000MHZ-B4-T ABLS2-4.000MHZ-B4Y-T ABLS-24.000MHZ-D2-T ABLS2-4.000MHZ-D4Y-T ABLS-24.000MHZ-D-R60-1-W-T ABLS-24.000MHZ-K4F-T ABLS-24.000MHZ-L4QF-T ABLS2-4.096MHZ-B4Y-T