ABM-330TMB

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ABM-330TMB 技术参数

ABM3-30.000MHZ-D2Y-T 功能描述:30MHz ±20ppm 晶体 18pF 25 欧姆 -40°C ~ 85°C 表面贴装 2-SMD 制造商:abracon llc 系列:ABM3 包装:剪切带（CT）零件状态:有效类型:MHz 晶体频率:30MHz 频率稳定度:±30ppm 频率容差:±20ppm 负载电容:18pF ESR（等效串联电阻）:25 欧姆工作模式:基谐工作温度:-40°C ~ 85°C 等级:- 安装类型:表面贴装封装/外壳:2-SMD 大小/尺寸:0.197" 长 x 0.126" 宽（5.00mm x 3.20mm）高度:0.051"（1.30mm）标准包装:1 ABM3-30.000MHZ-B4Y-T 功能描述:30MHz ±30ppm 晶体 18pF 25 欧姆 -20°C ~ 70°C 表面贴装 2-SMD，无引线（DFN，LCC）制造商:abracon llc 系列:ABM3 包装:剪切带（CT）零件状态:新产品类型:MHz 晶体频率:30MHz 频率稳定度:±30ppm 频率容差:±30ppm 负载电容:18pF ESR（等效串联电阻）:25 欧姆工作模式:基谐工作温度:-20°C ~ 70°C 等级:- 安装类型:表面贴装封装/外壳:2-SMD，无引线（DFN，LCC）大小/尺寸:0.197" 长 x 0.126" 宽（5.00mm x 3.20mm）高度:0.051"（1.30mm）标准包装:1 ABM3-30.000MHZ-B2-T 功能描述:30MHz ±20ppm 晶体 18pF 25 欧姆 -20°C ~ 70°C 表面贴装 2-SMD 制造商:abracon llc 系列:ABM3 包装:剪切带（CT）零件状态:有效类型:MHz 晶体频率:30MHz 频率稳定度:±50ppm 频率容差:±20ppm 负载电容:18pF ESR（等效串联电阻）:25 欧姆工作模式:基谐工作温度:-20°C ~ 70°C 等级:- 安装类型:表面贴装封装/外壳:2-SMD 大小/尺寸:0.197" 长 x 0.126" 宽（5.00mm x 3.20mm）高度:0.051"（1.30mm）标准包装:1 ABM32DTMZ-S664 功能描述:CONN EDGECARD 64POS .156" 制造商:sullins connector solutions 系列:- 包装:托盘零件状态:有效卡类型:非指定 - 双边公母:母头位/盘/排数:32 针脚数:64 卡厚度:0.125"（3.18mm）排数:2 间距:0.156"（3.96mm）特性:- 安装类型:通孔，直角端接:焊接触头材料:铜铍触头镀层:金触头镀层厚度:10μin（0.25μm）触头类型:环形波纹管颜色:- 法兰特性:齐平安装，侧开口，无螺纹，0.125"（3.18mm）直径工作温度:-65°C ~ 150°C 材料 - 绝缘:聚苯硫醚（PPS）读数:双标准包装:1 ABM32DTMZ-S273 功能描述:CONN EDGECARD 64POS .156" 制造商:sullins connector solutions 系列:- 包装:托盘零件状态:有效卡类型:非指定 - 双边公母:母头位/盘/排数:32 针脚数:64 卡厚度:0.093"（2.36mm）排数:2 间距:0.156"（3.96mm）特性:- 安装类型:通孔，直角端接:焊接触头材料:铜铍触头镀层:金触头镀层厚度:10μin（0.25μm）触头类型:环形波纹管颜色:- 法兰特性:齐平安装，侧开口，无螺纹，0.125"（3.18mm）直径工作温度:-65°C ~ 150°C 材料 - 绝缘:聚苯硫醚（PPS）读数:双标准包装:1 ABM3-48.000MHZ-B2-T ABM3-48.000MHZ-B4Y-T ABM3-48.000MHZ-D2Y-F-T ABM3-50.000MHZ-D2Y-F-T ABM36DCKD ABM36DCKD-S288 ABM36DCKH ABM36DCKH-S288 ABM36DCKI ABM36DCKI-S288 ABM36DCKN ABM36DCKN-S288 ABM36DCKS ABM36DCKS-S288 ABM36DCKT ABM36DCKT-S288 ABM36DRAH ABM36DRAH-S37