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ABM2-36.000MHZ-KVF-T

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ABM2-36.000MHZ-KVF-T PDF下载

功能描述
晶体 36.0MHz 18pF 100ppm -40C +125C
RoHS
否
制造商
AVX
频率
26 MHz
容差
频率稳定性
50 PPM
负载电容
8 pF
端接类型
SMD/SMT
封装 / 箱体
1210 (3225 metric)
工作温度范围
- 40 C to + 150 C
尺寸
2.5 mm W x 3.2 mm L x 0.85 mm H
封装
Reel

ABM2-36.000MHZ-KVF-T 技术参数

ABM2-36.000MHZ-D4YF-T 功能描述:36MHz ±30ppm 晶体 18pF 50 欧姆 -40°C ~ 85°C 表面贴装 2-SMD 制造商:abracon llc 系列:ABM2 包装:剪切带（CT）零件状态:有效类型:MHz 晶体频率:36MHz 频率稳定度:±30ppm 频率容差:±30ppm 负载电容:18pF ESR（等效串联电阻）:50 欧姆工作模式:基谐工作温度:-40°C ~ 85°C 等级:- 安装类型:表面贴装封装/外壳:2-SMD 大小/尺寸:0.315" 长 x 0.177" 宽（8.00mm x 4.50mm）高度:0.063"（1.60mm）标准包装:1 ABM2-33.000MHZ-D4YF-T 功能描述:33MHz ±30ppm 晶体 18pF 50 欧姆 -40°C ~ 85°C 表面贴装 2-SMD 制造商:abracon llc 系列:ABM2 包装:剪切带（CT）零件状态:有效类型:MHz 晶体频率:33MHz 频率稳定度:±30ppm 频率容差:±30ppm 负载电容:18pF ESR（等效串联电阻）:50 欧姆工作模式:基谐工作温度:-40°C ~ 85°C 等级:- 安装类型:表面贴装封装/外壳:2-SMD 大小/尺寸:0.315" 长 x 0.177" 宽（8.00mm x 4.50mm）高度:0.063"（1.60mm）标准包装:1 ABM2-32.000MHZ-D4YF-T 功能描述:32MHz ±30ppm 晶体 18pF 50 欧姆 -40°C ~ 85°C 表面贴装 2-SMD 制造商:abracon llc 系列:ABM2 包装:剪切带（CT）零件状态:有效类型:MHz 晶体频率:32MHz 频率稳定度:±30ppm 频率容差:±30ppm 负载电容:18pF ESR（等效串联电阻）:50 欧姆工作模式:基谐工作温度:-40°C ~ 85°C 等级:- 安装类型:表面贴装封装/外壳:2-SMD 大小/尺寸:0.315" 长 x 0.177" 宽（8.00mm x 4.50mm）高度:0.063"（1.60mm）标准包装:1 ABM2-30.000MHZ-D4YF-T 功能描述:30MHz ±30ppm 晶体 18pF 50 欧姆 -40°C ~ 85°C 表面贴装 2-SMD 制造商:abracon llc 系列:ABM2 包装:剪切带（CT）零件状态:有效类型:MHz 晶体频率:30MHz 频率稳定度:±30ppm 频率容差:±30ppm 负载电容:18pF ESR（等效串联电阻）:50 欧姆工作模式:基谐工作温度:-40°C ~ 85°C 等级:- 安装类型:表面贴装封装/外壳:2-SMD 大小/尺寸:0.315" 长 x 0.177" 宽（8.00mm x 4.50mm）高度:0.063"（1.60mm）标准包装:1 ABM22DTMZ-S664 功能描述:CONN EDGECARD 44POS .156" 制造商:sullins connector solutions 系列:- 包装:托盘零件状态:有效卡类型:非指定 - 双边公母:母头位/盘/排数:22 针脚数:44 卡厚度:0.125"（3.18mm）排数:2 间距:0.156"（3.96mm）特性:- 安装类型:通孔，直角端接:焊接触头材料:铜铍触头镀层:金触头镀层厚度:10μin（0.25μm）触头类型:环形波纹管颜色:- 法兰特性:齐平安装，侧开口，无螺纹，0.125"（3.18mm）直径工作温度:-65°C ~ 150°C 材料 - 绝缘:聚苯硫醚（PPS）读数:双标准包装:1 ABM24DCKN-S288 ABM24DCKS ABM24DCKS-S288 ABM24DCKT ABM24DCKT-S288 ABM24DRAH ABM24DRAI ABM24DRAN ABM24DRAS ABM24DRKF ABM24DRKF-S13 ABM24DRKF-S328 ABM24DRKH ABM24DRKH-S13 ABM24DRKH-S328 ABM24DRKI ABM24DRKI-S13 ABM24DRKN