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AF16GCSI-OAAXP

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制造商
ATP Electronics Inc
功能描述
- Bulk
制造商
ATP ELECTRONICS, INC.
功能描述
FLASH INDUSTRIAL 16GB

AF16GCSI-OAAXP 技术参数

AF16GCFP7-OEM 功能描述:Memory Card CompactFlash? 16GB MLC 制造商:atp electronics, inc. 系列:- 零件状态:有效存储器类型:CompactFlash? 存储容量:16GB 速度:- 技术:MLC 工作温度:0°C ~ 70°C 标准包装:1 AF16GCFI-OEM 功能描述:Memory Card CompactFlash? 16GB SLC 制造商:atp electronics, inc. 系列:- 零件状态:有效存储器类型:CompactFlash? 存储容量:16GB 速度:- 技术:SLC 工作温度:-40°C ~ 85°C 标准包装:1 AF164-JR-075R1L 功能描述:RES ARRAY 4 RES 5.1 OHM 1206 制造商:yageo 系列:AF164 包装:带卷（TR）零件状态:有效电路类型:隔离电阻（欧姆）:5.1 容差:±5% 电阻器数:4 引脚数:8 每元件功率:62.5mW 温度系数:±250ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 155°C 应用:DDRAM，SDRAM 安装类型:表面贴装封装/外壳:1206（3216 公制），凸面，长边端子供应商器件封装:1206 大小/尺寸:0.126" 长 x 0.063" 宽（3.20mm x 1.60mm）高度:0.028"（0.70mm）标准包装:5,000 AF164-JR-074K7L 功能描述:RES ARRAY 4 RES 4.7K OHM 1206 制造商:yageo 系列:AF164 包装:带卷（TR）零件状态:有效电路类型:隔离电阻（欧姆）:4.7k 容差:±5% 电阻器数:4 引脚数:8 每元件功率:62.5mW 温度系数:±250ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 155°C 应用:DDRAM，SDRAM 安装类型:表面贴装封装/外壳:1206（3216 公制），凸面，长边端子供应商器件封装:1206 大小/尺寸:0.126" 长 x 0.063" 宽（3.20mm x 1.60mm）高度:0.028"（0.70mm）标准包装:5,000 AF164-JR-0747RL 功能描述:RES ARRAY 4 RES 47 OHM 1206 制造商:yageo 系列:AF164 包装:带卷（TR）零件状态:有效电路类型:隔离电阻（欧姆）:47 容差:±5% 电阻器数:4 引脚数:8 每元件功率:62.5mW 温度系数:±250ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 155°C 应用:DDRAM，SDRAM 安装类型:表面贴装封装/外壳:1206（3216 公制），凸面，长边端子供应商器件封装:1206 大小/尺寸:0.126" 长 x 0.063" 宽（3.20mm x 1.60mm）高度:0.028"（0.70mm）标准包装:5,000 AF16GSMHI-OEM AF16GSSCD-OEM AF16GSSCJ-OEM AF16GSSEH-OEM AF16GSSEI-OEM AF16GSSEL-OEM AF16GSSGH-OEM AF16GSSGI-OEM AF16GSSHI-OEM AF16GSSHJ-OEM AF16GSSIA-OEM AF16GUD3A-OEM AF16GUD3-OEM AF16GUFEDBK-OEM AF16GUFP1SV-OEM AF16GUFP3NC-OEM AF1GCFI-OEM AF1GSDI-OEM