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AGL73159810

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  • 制造商
  • LG Corporation
  • 功能描述
  • Panel Assembly,Front
AGL73159810 技术参数
  • AGL600V5-FGG484I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 484-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:IGLOO 产品培训模块:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色产品:Cyclone? IV FPGAs 标准包装:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB数:9360 逻辑元件/单元数:149760 RAM 位总计:6635520 输入/输出数:270 门数:- 电源电压:1.16 V ~ 1.24 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FBGA(23x23) AGL600V5-FGG484 功能描述:IC FPGA IGLOO 1.5V 484FPBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:IGLOO 标准包装:60 系列:XP LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:10000 RAM 位总计:221184 输入/输出数:244 门数:- 电源电压:1.71 V ~ 3.465 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:388-BBGA 供应商设备封装:388-FPBGA(23x23) 其它名称:220-1241 AGL600V5-FGG256I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 256-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:IGLOO 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA(27X27) AGL600V5-FGG256 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 256-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:IGLOO 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA(17x17) AGL600V5-FGG144I 功能描述:IC FPGA IGLOO 1.5V 144FPBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:IGLOO 标准包装:60 系列:XP LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:10000 RAM 位总计:221184 输入/输出数:244 门数:- 电源电压:1.71 V ~ 3.465 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:388-BBGA 供应商设备封装:388-FPBGA(23x23) 其它名称:220-1241 AGLE3000V5-FG484I AGLE3000V5-FG896 AGLE3000V5-FG896I AGLE3000V5-FGG484 AGLE3000V5-FGG484I AGLE3000V5-FGG896 AGLE3000V5-FGG896I AGLE600V2-FG256 AGLE600V2-FG256I AGLE600V2-FG484 AGLE600V2-FG484I AGLE600V2-FGG256 AGLE600V2-FGG256I AGLE600V2-FGG484 AGLE600V2-FGG484I AGLE600V5-FG256 AGLE600V5-FG256I AGLE600V5-FG484
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